基本資料:
熱敏/熱轉印打印
采用32位高速微處理器
最大打印寬度108mm(203DPI)／106mm(300DPI)
最高打印速度125mm/s(203DPI)／75mm/s(300DPI)
最大紙卷外徑127mm
采用熱歷史和溫度自適應控制
支持變動數(shù)據(jù)連續(xù)高速打印
支持各種一維、二維條碼打印
采用高品質打印頭，打印頭壓力可調
可移動式傳感器設計，支持多種紙張類型
模塊化設計，支持多種通訊接口，滿足不同行業(yè)需求
開放式結構設計，方便安裝耗材