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尺寸：30mm*45mm
封裝芯片：H3
尺寸：30mm*45mm
封裝芯片：H3
信息類型：供應
需求數(shù)量：不限
所在分類：RFID標簽芯片 → 超高頻RFID標簽芯片
所在地區(qū)：廣東
發(fā)布時間：2015-12-17
有效期至：2012-10-10