半導體制造商推出多款大內存智能卡芯片

　　幾個半導體制造商在日前巴黎召開的Cartes&ITSecurity2004展覽會上展示了擁有大存儲量芯片的智能卡的樣品。其中最有作為的要數韓國三星電子，他們展出了3款大存儲量的芯片，最大的一款帶有驚人的128M閃存。這種“S-SIM”卡含有兩塊芯片，分別來自三星智能卡部和三星存儲器部。三星公司說，這種“S-SIM”卡也適用于大多數移動手持設備上的SIM卡插槽。
　　三星的競爭者――德國智能卡芯片制造商英飛凌科技也展示了一張擁有2塊芯片的智能卡，同樣把目標鎖定在SIM卡市場。英飛凌的官員說這是第一款應用了“面對面”技術（英飛凌公司的新技術，它可以使得芯片之間的連接更為容易）的1M內存的芯片，并將在2005年5月推出其樣品。英飛凌的產品市場高級總監AxelDeininger表示把內存放在2塊芯片里最大的優點是：一塊用于邏輯控制，而另一塊的內存的大小就可以任意改變。這樣英飛凌就可以不斷的增加第二塊芯片的容量而不用費心對那塊邏輯芯片再進行改動。
　　在這次展覽會上，愛特梅爾和ST微電子也展示了符合工業標準的256KBEEPROM的芯片，這些芯片可以用來存儲數據和支持一些動態應用。雖然此次大會上被展示的大容量芯片已經使用了可重復擦寫的閃存，但是愛特梅爾電信部的市場經理BenoitMakowka說，由于制造商已經和EEPROM打了多年交道，所以繼續使用EEPROM還是有很多的方便之處。除了愛特梅爾和ST微電子，三星也有商業化的256KBEEPROM，而且三星還展示了一塊更大的512K內存的芯片。