28日，英飛凌公司宣布，隨著其最先進(jìn)的FCOS板上倒裝生產(chǎn)線在無(wú)錫工廠落成投產(chǎn)，將盡力開(kāi)拓中國(guó)智能卡市場(chǎng)的潛力。

　　坐落于無(wú)錫新加坡高科技園區(qū)的英飛凌科技無(wú)錫有限公司主要生產(chǎn)智能卡模塊和分立器件，全年分立器材的生產(chǎn)能力達(dá)到20億片，智能卡模塊的生產(chǎn)能力達(dá)到2.2億片，產(chǎn)品在滿(mǎn)足中國(guó)業(yè)務(wù)的同時(shí)，還發(fā)送到全球其他市場(chǎng)。2005年落成的板上倒裝生產(chǎn)線只有在無(wú)錫和德國(guó)雷根斯堡裝配投產(chǎn)。英飛凌無(wú)錫公司通過(guò)了TU4安保論證，成為亞太地區(qū)第一家通過(guò)此論證的企業(yè)，確保了在IC行業(yè)中從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、物流中的安全保密。