歷時(shí)６天的第八屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)已落下帷幕。據(jù)會(huì)展部門(mén)的初步統(tǒng)計(jì)，本屆高交會(huì)成交額達(dá)１３５．５億美元，比上一屆增長(zhǎng)２７％。 本屆高交會(huì)共有２５個(gè)國(guó)家、中國(guó)內(nèi)地所有的３1個(gè)省、市、自治區(qū)、直轄市、5個(gè)計(jì)劃單列市和２５所高校以及港澳臺(tái)地區(qū)組團(tuán)參展參會(huì)，國(guó)內(nèi)外３７２８家參展商，其中包括６５家知名跨國(guó)公司參加了展示和交易，共展出高新技術(shù)成果9700多項(xiàng)。本屆高交會(huì)國(guó)外組團(tuán)數(shù)、跨國(guó)公司數(shù)、投資商數(shù)、專業(yè)展海外展區(qū)面積均創(chuàng)造了歷屆高交會(huì)的新記錄。

深圳市惠田實(shí)業(yè)有限公司在高交會(huì)6號(hào)館國(guó)家發(fā)改委展區(qū)展示國(guó)內(nèi)首臺(tái)高性能全自動(dòng)RFID電子標(biāo)簽封裝設(shè)備。據(jù)介紹，該臺(tái)設(shè)備為惠田實(shí)業(yè)有限公司與華中科技大學(xué)共同投入大量資金與人才研發(fā)出來(lái)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)電子標(biāo)簽倒封裝設(shè)備。國(guó)內(nèi)制造廠家在機(jī)械控制方面已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)膶?shí)力，但是在高精度的電子控制設(shè)備方面較大受制于國(guó)外的企業(yè)。此次國(guó)內(nèi)首臺(tái)RFID電子標(biāo)簽倒封裝設(shè)備的研制成功打破了該領(lǐng)域國(guó)外倒封裝設(shè)備壟斷的局面。這將有利于建立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)并有效降低生產(chǎn)設(shè)備及封裝的成本。

據(jù)技術(shù)人員介紹，RFID電子標(biāo)簽倒封裝設(shè)備主要適用于加工HF和UHF的電子標(biāo)簽，低頻的電子標(biāo)簽因?qū)Ψ庋b精度的要求較低可采用“外邦”的技術(shù)加工。RFID電子標(biāo)簽的倒封裝過(guò)程分為：進(jìn)料、點(diǎn)膠、貼片(芯片翻轉(zhuǎn))、熱壓固化、成品測(cè)試幾個(gè)環(huán)節(jié)。該臺(tái)設(shè)備在貼片精度上可達(dá)到±20 μm，鍵合溫度±0.5 ℃，鍵合壓力控制1.6~6.4 N，主要指標(biāo)已達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。封裝設(shè)備的內(nèi)部還引入了機(jī)器視覺(jué)控制、非牛頓流體控制等創(chuàng)新性技術(shù)。

中國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要更多的自主創(chuàng)新和技術(shù)突破，惠田實(shí)業(yè)無(wú)疑已在此方向邁出了關(guān)鍵的一步。