Cypress Semiconductor推出一款高速USB 2.0收發(fā)器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收發(fā)器采用20針腳的WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)封裝，尺寸為2.2mm×1.8mm，并具有低功耗的特性，可應(yīng)用于移動電話、PDA、PMP、以及GPS等便攜式設(shè)備。  

　　MoBL-USB TX3LP18收發(fā)器符合UTMI (USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface)+Low-Pin Interface (ULPI)標(biāo)準(zhǔn)，休眠模式耗電0.5uA。整合多個被動組件，并允許從3.0V到5.8V的電源輸入，可以免除3.3V專屬電源供應(yīng)器；另外具備整合式鎖相回路(Phase-Locked Loop，PLL)，以提供所需的USB時脈，而無須專屬的石英振蕩晶體，為整合式鎖相回路提供13、19.2、24或26MHz的參考頻率。  

　　MoBL-USB TX3LP18收發(fā)器同時支持USB 2.0高速(480Mbits/second)與全速(12Mbits/second)模式；8位單倍數(shù)據(jù)傳輸率(Single Data Rate，SDR) ULPI Data Path；可于工業(yè)溫度范圍-40℃~85℃內(nèi)操作。并提供2.2×1.8mm WLCSP以及4mm×4mm 24pin QFN兩種封裝。