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無線專家：頻譜分配方案需保持中立
作者：電子工程專輯
日期：2007-11-07 08:38:52
摘要：無線專家Jacques Achard在歐洲微波會議(European Microwave Conference)上警告，雖然技術(shù)專家透過高頻和巨大的頻寬為新應(yīng)用打開了大門，但政府部門必須消除阻礙無線技術(shù)發(fā)展的障礙。
無線專家Jacques Achard在歐洲微波會議(European Microwave Conference)上警告，雖然技術(shù)專家透過高頻和巨大的頻寬為新應(yīng)用打開了大門，但政府部門必須消除阻礙無線技術(shù)發(fā)展的障礙。
Jacques Achard是阿爾卡特-朗訊無線技術(shù)長兼3GPP TSG GERAN WG1主席，他在專題演講表示，無線蜂巢式技術(shù)幾年后就能投入使用。盡管面臨許多挑戰(zhàn)，如歐洲嚴(yán)格的頻譜規(guī)定以及歐洲各國不同的頻譜分配，但他描繪了一個光明的前景，認(rèn)為可以實現(xiàn)無限的頻寬和連接。
有鑒于目前頻譜分配與某些服務(wù)和技術(shù)相關(guān)聯(lián)，他要求未來采取嚴(yán)格的技術(shù)中立分配。他說：“由于管理體制僵化，在歐洲國家使用某個頻帶通常被限于特定技術(shù)所支持的特定服務(wù)，例如GSM。”雖然事實證明這種做法在過去非常成功，但也存在缺點：“頻譜的一些部分被凍結(jié)，多年來不能投入使用。”
Achard認(rèn)為，現(xiàn)在已到了打破服務(wù)、技術(shù)及頻譜間聯(lián)系的時候。他說，交換設(shè)備的全球化，以及越來越短的產(chǎn)品生命周期，與這種聯(lián)系發(fā)生沖突，現(xiàn)在有更多的理由改變原來的模式。鼓勵創(chuàng)新的政治意愿，各類服務(wù)的融合，以及可重新配置的智能無線前端的出現(xiàn)，可能幫助改變原來的局面。
Achard提倡以更加靈活的方式來管理頻譜。獨立于技術(shù)與服務(wù)的頻譜分配，將有助于改善局面。他說，決定未來頻譜分配規(guī)則的不應(yīng)該是政治決策，而應(yīng)該是市場。這位無線技術(shù)權(quán)威表示：“我們需要由市場決定相關(guān)規(guī)則，這是歐盟委員會所偏愛的方式。”
他還透露了關(guān)于未來無線產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況的預(yù)測。但是，沒有提供具體技術(shù)的推出時間表。CDMA2000可為行動網(wǎng)絡(luò)帶來網(wǎng)頁瀏覽、最佳化的VoIP和視訊電話功能，緊接著的下一步將是超行動寬帶(Ultra Mobile Broadband，UWB)，支持基于OFDM調(diào)變方式的增強型視訊電話技術(shù)。
對于UMTS來說，LTE將是成長路線。WiMAX 16m在游牧(nomadic)模式下可以提供高達(dá)1 GBit/s的數(shù)據(jù)率，針對行動用戶可以提供最高達(dá)100 MBit/s的資料率。甚至用于GSM時，透過GERAN無線技術(shù)的發(fā)展也可以實現(xiàn)1 GBit/s的目標(biāo)頻寬。接收器多樣化、降低等待時間、turbo程序和其它幾項成果，促進了GERAN技術(shù)的發(fā)展。
這些巨大的頻寬將支持豐富的新型應(yīng)用，從使用基于全息影像的3D顯示高階游戲到電子商務(wù)、多媒體會議、無線網(wǎng)絡(luò)會議和定位服務(wù)。他補充說：“但要實現(xiàn)這些應(yīng)用，主要的要求是頻譜靈活性和頻譜效率。”
英飛凌董事Hermann Eul強調(diào)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于手機市場技術(shù)進步的貢獻(xiàn)。他在專題演講中提出了無線產(chǎn)業(yè)的摩爾定律。“我們預(yù)計頻寬需求每過16個月增加一倍。”他說，“這樣的成長速度甚至比摩爾定律所描述的還要強勁。同時，摩爾定律繼續(xù)適用于RF半導(dǎo)體領(lǐng)域。”
Eul表示，他預(yù)計工作在120 GHz左右的InP E/D HEMT將在2008年出現(xiàn)。但是，半導(dǎo)體設(shè)計師將繼續(xù)面臨功耗和漏電流等挑戰(zhàn)。同時半導(dǎo)體技術(shù)專家和設(shè)計師還將應(yīng)對新出現(xiàn)的挑戰(zhàn)。Eul表示，例如，頻率和模式多樣化使得接收器變得更加復(fù)雜。
至于2012年以后，Eul看好具有32奈米金屬閘極的多閘極FinFET。“頻率處理能力因節(jié)點更小而提高，”他解釋道，芯片線寬變得越來越小，推動關(guān)斷頻率提高。另外，閃爍噪聲也將隨著半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)變小而下降。
隨著頻率上升和線寬縮小，芯片廠商將面臨更多的挑戰(zhàn)。例如，它們將必須具備設(shè)計整合組件的能力，而且要還需改善封裝技術(shù)。“我們預(yù)計封裝技術(shù)將有明顯進步，”Eul表示，“從BGA打線接合到BGA覆晶芯片，到晶圓級BGA(WLB)，寄生效應(yīng)總是越來越小。”
Jacques Achard是阿爾卡特-朗訊無線技術(shù)長兼3GPP TSG GERAN WG1主席，他在專題演講表示，無線蜂巢式技術(shù)幾年后就能投入使用。盡管面臨許多挑戰(zhàn)，如歐洲嚴(yán)格的頻譜規(guī)定以及歐洲各國不同的頻譜分配，但他描繪了一個光明的前景，認(rèn)為可以實現(xiàn)無限的頻寬和連接。
有鑒于目前頻譜分配與某些服務(wù)和技術(shù)相關(guān)聯(lián)，他要求未來采取嚴(yán)格的技術(shù)中立分配。他說：“由于管理體制僵化，在歐洲國家使用某個頻帶通常被限于特定技術(shù)所支持的特定服務(wù)，例如GSM。”雖然事實證明這種做法在過去非常成功，但也存在缺點：“頻譜的一些部分被凍結(jié)，多年來不能投入使用。”
Achard認(rèn)為，現(xiàn)在已到了打破服務(wù)、技術(shù)及頻譜間聯(lián)系的時候。他說，交換設(shè)備的全球化，以及越來越短的產(chǎn)品生命周期，與這種聯(lián)系發(fā)生沖突，現(xiàn)在有更多的理由改變原來的模式。鼓勵創(chuàng)新的政治意愿，各類服務(wù)的融合，以及可重新配置的智能無線前端的出現(xiàn)，可能幫助改變原來的局面。
Achard提倡以更加靈活的方式來管理頻譜。獨立于技術(shù)與服務(wù)的頻譜分配，將有助于改善局面。他說，決定未來頻譜分配規(guī)則的不應(yīng)該是政治決策，而應(yīng)該是市場。這位無線技術(shù)權(quán)威表示：“我們需要由市場決定相關(guān)規(guī)則，這是歐盟委員會所偏愛的方式。”
他還透露了關(guān)于未來無線產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況的預(yù)測。但是，沒有提供具體技術(shù)的推出時間表。CDMA2000可為行動網(wǎng)絡(luò)帶來網(wǎng)頁瀏覽、最佳化的VoIP和視訊電話功能，緊接著的下一步將是超行動寬帶(Ultra Mobile Broadband，UWB)，支持基于OFDM調(diào)變方式的增強型視訊電話技術(shù)。
對于UMTS來說，LTE將是成長路線。WiMAX 16m在游牧(nomadic)模式下可以提供高達(dá)1 GBit/s的數(shù)據(jù)率，針對行動用戶可以提供最高達(dá)100 MBit/s的資料率。甚至用于GSM時，透過GERAN無線技術(shù)的發(fā)展也可以實現(xiàn)1 GBit/s的目標(biāo)頻寬。接收器多樣化、降低等待時間、turbo程序和其它幾項成果，促進了GERAN技術(shù)的發(fā)展。
這些巨大的頻寬將支持豐富的新型應(yīng)用，從使用基于全息影像的3D顯示高階游戲到電子商務(wù)、多媒體會議、無線網(wǎng)絡(luò)會議和定位服務(wù)。他補充說：“但要實現(xiàn)這些應(yīng)用，主要的要求是頻譜靈活性和頻譜效率。”
英飛凌董事Hermann Eul強調(diào)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于手機市場技術(shù)進步的貢獻(xiàn)。他在專題演講中提出了無線產(chǎn)業(yè)的摩爾定律。“我們預(yù)計頻寬需求每過16個月增加一倍。”他說，“這樣的成長速度甚至比摩爾定律所描述的還要強勁。同時，摩爾定律繼續(xù)適用于RF半導(dǎo)體領(lǐng)域。”
Eul表示，他預(yù)計工作在120 GHz左右的InP E/D HEMT將在2008年出現(xiàn)。但是，半導(dǎo)體設(shè)計師將繼續(xù)面臨功耗和漏電流等挑戰(zhàn)。同時半導(dǎo)體技術(shù)專家和設(shè)計師還將應(yīng)對新出現(xiàn)的挑戰(zhàn)。Eul表示，例如，頻率和模式多樣化使得接收器變得更加復(fù)雜。
至于2012年以后，Eul看好具有32奈米金屬閘極的多閘極FinFET。“頻率處理能力因節(jié)點更小而提高，”他解釋道，芯片線寬變得越來越小，推動關(guān)斷頻率提高。另外，閃爍噪聲也將隨著半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)變小而下降。
隨著頻率上升和線寬縮小，芯片廠商將面臨更多的挑戰(zhàn)。例如，它們將必須具備設(shè)計整合組件的能力，而且要還需改善封裝技術(shù)。“我們預(yù)計封裝技術(shù)將有明顯進步，”Eul表示，“從BGA打線接合到BGA覆晶芯片，到晶圓級BGA(WLB)，寄生效應(yīng)總是越來越小。”
