中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）日前宣布，自2007年12月與IBM 簽訂45納米低功耗和高性能 bulk CMOS 技術(shù)許可協(xié)議不到一年后，其第一批45納米產(chǎn)品已成功通過良率測試，標(biāo)志著其45納米工藝進(jìn)入一個新的里程。 

　　在過去11個月里，中芯國際生產(chǎn)設(shè)備都已到位，并成立了一個專家組與 IBM 團(tuán)隊密切合作，以確保轉(zhuǎn)移技術(shù)順利，并開始進(jìn)行技術(shù)認(rèn)證的測試。第一批完整工藝流程的300毫米芯片在 IBM 的測試條件下取得了出色的良率。“高端客戶們對中芯45納米項目取得的進(jìn)展感到滿意，對此我們非常感謝 IBM 系統(tǒng)技術(shù)團(tuán)隊給予我們強(qiáng)大的技術(shù)支持。”中芯國際45納米項目負(fù)責(zé)人，邏輯技術(shù)中心副總經(jīng)理俎永熙博士表示，“這是我們45納米合作項目的第一個重要里程碑，為我們給客戶提供 IBM 的技術(shù)與中芯國際完善的芯片代工服務(wù)鋪平了道路。” 

　　這一技術(shù)目標(biāo)提前完成，進(jìn)一步鞏固了中芯國際技術(shù)領(lǐng)先者的地位。中芯國際已與一系列高端客戶簽定45納米代工協(xié)定，計劃于2009年開始生產(chǎn)。該技術(shù)以 SPICE 模式為支持，有助于暢通設(shè)計流程，使客戶能盡早計劃產(chǎn)品上市時間。 

　　IBM 授權(quán)的45納米 bulk CMOS 技術(shù)可實現(xiàn)以下應(yīng)用，包括移動設(shè)備，如 3G 手機(jī)，全球定位系統(tǒng)，以及多媒體處理器。該技術(shù)還可以支持圖形，網(wǎng)絡(luò)，存儲及一般消費性裝置的生產(chǎn)制造。 

　　“ 完成第一批45納米良率測試產(chǎn)品令我們十分振奮和鼓舞”，中芯國際市場行銷中心資深副總裁季克非表示，”這不僅驗證了 IBM 公司授權(quán)的技術(shù)，也證明了我們專注于邏輯代工的策略是十分正確的，同時也使中芯國際能夠為設(shè)計及系統(tǒng)廠商及時提供領(lǐng)先的45納米芯片代工解決方案。此外, 我們提前完成技術(shù)目標(biāo)也再次證明了中芯國際在嚴(yán)格時間限制下的技術(shù)開發(fā)能力。”