日本株式會(huì)社哈理資于2005年2月,成功開發(fā)了連續(xù)式IC芯片與天線的封裝設(shè)備.該設(shè)備的封裝速度達(dá)到10個(gè)/秒,是傳統(tǒng)間斷式封裝設(shè)備的5-10倍,年生產(chǎn)標(biāo)簽?zāi)芰_(dá)到2億枚.該設(shè)備的開發(fā)成功,大幅降低了RFID的封裝成本,對(duì)降低RFID標(biāo)簽的成本,促進(jìn)RFID產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展有著極大推動(dòng)性的作用.

        我們將參加于今年3月27日(周四) ~ 28日(周五),在北京西郊賓館舉行的2008(第三屆北京)國際RFID技術(shù)高峰論壇會(huì)暨RFID技術(shù)展覽會(huì).

屆時(shí)歡迎您前往參觀指導(dǎo)!