在由英國工程技術(shù)協(xié)會和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟舉辦的會議上，行業(yè)的無晶圓廠-晶圓代工的商業(yè)模式被廣泛討論。很多集成器件制造商的高層們認為不應(yīng)該發(fā)展65納米以下的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，但意法半導(dǎo)體(ST)持不同意見。 

　　作為意法半導(dǎo)體歐洲公司的銷售和營銷執(zhí)行副總裁，Andrea Cuomo認為， 半導(dǎo)體制造行業(yè)至少可持續(xù)發(fā)展5年，現(xiàn)在退出為時過早。他舉例稱，臺積電(TSMC)已經(jīng)在45納米工藝的半導(dǎo)體市場中占據(jù)了90%以上份額。而英特爾(Intel)也將于本月底預(yù)測出OEM廠商未來的利潤增長點來自服務(wù)器或個人電腦。  

　　Cuomo還提到了由IBM領(lǐng)軍的工藝技術(shù)發(fā)展聯(lián)盟，該聯(lián)盟成員包括新加坡特許半導(dǎo)體公司(Chartered)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)、意法和東芝(Toshiba)。  

　　然而行業(yè)的資本支出能否下降到銷售額的10%以下，也是包括意法在內(nèi)的半導(dǎo)體公司所面臨的問題。