美國(guó)威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（RFMD）上市了面向無(wú)線LAN和WiMAX的基站及接入點(diǎn)等的功率放大器IC“SZP-5026Z”。支持4.9G～5.9GHz的無(wú)線帶寬。采用基于InGaP類化合物半導(dǎo)體的HBT（Heterojunction bipolar Transistor，異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管）技術(shù)制造。   
                                      
　　美國(guó)威訊聯(lián)合半導(dǎo)體面向無(wú)線LAN和WiMAX的基站及接入點(diǎn)等上市的功率放大器IC  “SZP-5026Z”   

　　配備2W的AB級(jí)放大器。可以作為WiMAX終端輸出的終級(jí)，或置于其前級(jí)的驅(qū)動(dòng)放大器使用。輸出功率為＋25.5dBm時(shí)，EVM（Error Vector Magnitude，誤差矢量幅度）為2.5％。帶寬為5.9GHz時(shí)，P1dB（1dB增益壓縮時(shí)的輸出功率）為32.5dBm。   

　　工作電壓為＋3～5V。采用SOF-26封裝。工作溫度范圍為－40～＋85℃。具備1kV（人體模型）的ESD（靜電放電）耐受性。現(xiàn)已量產(chǎn)。