專門針對(duì)基站、RFID和其它天線設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化的Rogers公司的RO4730 LoPro層壓基材，采用低損耗和小尺寸銅箔，以減少無源交調(diào)(PIM)和插入損耗。這個(gè)經(jīng)過特殊配方的熱固樹脂系統(tǒng)采用空心微球填料來實(shí)現(xiàn)輕巧、低密度層壓基材，比玻璃布 PTFE基材輕約30%。RO4730 LoPro基材具有匹配的介電常數(shù)3.0，這能降低用于基站和其它天線的高頻率電路板的成本。低Z軸熱膨脹系數(shù)(CTE約為40PPM/℃)提供了設(shè)計(jì)靈活性。介電常數(shù)的溫度系數(shù)約為23PPM/℃，這意味著層壓基材在短時(shí)間超過溫度范圍工作時(shí)仍然可以提供一致的電路性能。RO4730 LoPro符合RoHS指令，與標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造技術(shù)和鍍通孔工藝相兼容。