國際裝飾和功能箔紙及涂料制造商 Leonhard Kurz 推出一款配有極薄 RFID 天線的無源智能卡嵌體 - Secobo，銅質(zhì) RFID 天線厚度僅有 8 - 12 微米，天線纏繞在載體箔正面和后側(cè)背面，從而使天線的讀取距離更遠(yuǎn)，材料使用率更低，據(jù)該公司稱。

      新天線設(shè)計(jì)可以制成所有常見的微芯片類型，據(jù) Kurz 稱。公司將天線和芯片作為可直接進(jìn)一步加工的無源 RFID 嵌體推向市場，這種嵌體的最大優(yōu)勢是最小厚度只有 250 微米。

      嵌體可以選擇增加一層保護(hù)層，這樣厚度達(dá) 400 微米。嵌體的極薄厚度為卡片制造商在卡片構(gòu)架時(shí)提供更大的靈活性，因?yàn)榭梢赃x擇較厚的 PVC 層作為封裝，公司還補(bǔ)充稱， Secobo 嵌體可以高速被定序到整卡里，MWS-750 Web Collato - Kurz 專門開發(fā)的卡業(yè)高速封裝機(jī)，每小時(shí)可以處理 1,200 個(gè)嵌體片。