Ramtron International Corporation將在今年2月24至26日于深圳會展中心舉行的IIC China 展會上展示F-RAM技術的諸多優(yōu)勢 (展臺號：2L19)。Ramtron專家將在展臺進行現(xiàn)場演示，并回答有關獲獎的MaxArias無線存儲器等半導體解決方案的各種問題。

     Ramtron全球市場推廣總監(jiān)徐夢嵐將發(fā)表題為 “第三代UHF RDID芯片之進展帶來全新的嵌入式無線通信商機” (Third-generation UHF RDID Chips Present New Embedded Wireless Communication Opportunities) 的演說，論述采用Ramtron F-RAM存儲器技術的Gen2 UHF RFID芯片所取得的進展，如何能推動系統(tǒng)設計人員在其應用中嵌入這些帶有無線通信接口的超低功率芯片，從而實現(xiàn)大膽創(chuàng)新的設計。

      MaxArias無線存儲器產(chǎn)品將業(yè)界標準無線存取功能與其非易失性F-RAM存儲器技術的低功耗、高速度和高耐久性特性相結(jié)合，以實現(xiàn)創(chuàng)新性移動數(shù)據(jù)采集功能。MaxArias產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)大批量數(shù)據(jù)豐富的資產(chǎn)和信息跟蹤系統(tǒng)，適用于多個行業(yè)和應用，包括電力智能抄表、航空/工業(yè)制造、庫存控制、維護跟蹤、藥物和醫(yī)療設備跟蹤，建筑安全以及產(chǎn)品認證。

      徐夢嵐稱：“IIC China展會提供大好機會，讓Ramtron團隊與中國市場現(xiàn)有及潛在客戶會面，以加深對其特定需求的了解；而且我們也可了解更多有關最新行業(yè)應用和目標客戶所面對的系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)。Ramtron致力于針對現(xiàn)今變化多端的市場環(huán)境提供合適的半導體產(chǎn)品和解決方案。”