據(jù)悉，具有金融功能的社保卡卡片介質(zhì)為接觸式芯片卡，可以用芯片加隱蔽磁條復(fù)合卡的形式暫時(shí)過(guò)渡，逐漸發(fā)展為單一芯片卡。芯片中應(yīng)同時(shí)包含人力資源社會(huì)保障應(yīng)用和金融應(yīng)用。

　　根據(jù)此前人保部的要求，各地要用5年左右的時(shí)間基本實(shí)現(xiàn)社保卡金融化的目標(biāo)。數(shù)據(jù)顯示，到2010年底，我國(guó)社保卡存量約為1.9億張，若按照“十二五”規(guī)劃到2015年期末全國(guó)統(tǒng)一社保卡發(fā)卡數(shù)量達(dá)到8億張的目標(biāo)計(jì)算，未來(lái)幾年將發(fā)6.1億張社保卡，存在逾3倍的市場(chǎng)增量規(guī)模。

　　未來(lái)社保卡全國(guó)通用且與身份證號(hào)綁定，這將意味著已發(fā)行的存量卡片需要更換為統(tǒng)一編號(hào)的新卡。這對(duì)處在制卡產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商將是除手機(jī)卡、銀行卡兩大板塊之外新的機(jī)會(huì)。

　　據(jù)分析人士介紹 ，社保卡統(tǒng)一采用的IC 芯片卡，其產(chǎn)業(yè)鏈類(lèi)似金融IC 卡。整條產(chǎn)業(yè)鏈上可分為芯片設(shè)計(jì)與制造、芯片封裝、制卡以及讀卡機(jī)具幾大部分。目前就市場(chǎng)規(guī)模看，業(yè)內(nèi)較看好芯片封裝廠商。

　　據(jù)悉，在整條IC卡產(chǎn)業(yè)鏈上，最核心的技術(shù)集中于IC 卡芯片環(huán)節(jié)，進(jìn)入壁壘高，市場(chǎng)集中度比制卡環(huán)節(jié)高。但目前我國(guó)制卡公司采用IC 卡芯片依然主要向國(guó)外廠商購(gòu)買(mǎi)。從中信證券調(diào)研情況看，業(yè)內(nèi)預(yù)期在IC卡大規(guī)模推廣時(shí)，會(huì)采取與當(dāng)初推廣第二代身份證類(lèi)似的方式，集中采購(gòu)國(guó)產(chǎn)IC芯片。作為國(guó)內(nèi)IC 芯片龍頭的晶源電子擁有一家在芯片領(lǐng)域掌握技術(shù)和較大市場(chǎng)份額的同方微電子公司，該公司在二代身份證的智能卡市場(chǎng)上占有1/4的份額。

　　資料顯示，在社保卡市場(chǎng)開(kāi)拓速度較快的公司中，產(chǎn)品線覆蓋卡片制造和軟硬件系統(tǒng)集成的易聯(lián)眾，其351%的高增長(zhǎng)源于金融社保卡業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)，這使得金融社保卡芯片采購(gòu)量增加。

　　據(jù)了解，在對(duì)于社保卡整體質(zhì)量的要求上，卡基質(zhì)量、封裝質(zhì)量等也將有明顯的核定標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)悉，目前，一些地區(qū)在招標(biāo)時(shí)對(duì)卡片的彎曲度、剝離強(qiáng)度、色差等都明確規(guī)定了比較嚴(yán)格的技術(shù)參數(shù)，并要求供卡廠商出具國(guó)家有關(guān)檢測(cè)部門(mén)的檢測(cè)報(bào)告。這意味著智能卡產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝廠商也將在技術(shù)改造和升級(jí)中獲得機(jī)遇。