9月15日，2011物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)布會在深圳會展中心2號館舉行，武漢華威科智能技術有限公司登臺亮相，并發(fā)布了其最新研制的D3000倒封裝設備。

　　2011物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品發(fā)布會是由深圳市物聯(lián)傳媒有限公司特別策劃并主辦的。作為2011中國（深圳）物聯(lián)網(wǎng)技術及應用博覽會的同期活動，發(fā)布會旨在為企業(yè)提供一種有效的新產(chǎn)品推廣模式和搭建一個更好的宣傳平臺，讓更多的行業(yè)人士分享到物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)界最新研究成果。發(fā)布會吸引了大量的專業(yè)觀眾和媒體的關注。

　　在此次發(fā)布會上，武漢華威科智能技術有限公司裝備銷售總監(jiān)童緯中先生發(fā)布了華威科公司最新研制的D3000倒封裝設備，該裝備基于ACA/NCA倒裝鍵合工藝，生產(chǎn)效率可達到3000UPH/6000UPH，貼片精度可達到±20μm。 

華威科公司D3000倒封裝設備外觀

　　童緯中先生在講解中表示，華威科公司成立雖然時間不長，但華威科核心團隊從2001年就開始研究電子標簽倒封裝設備，通過國家973和863項目的重點攻關，研制出了國內(nèi)第一條自主知識產(chǎn)權的電子標簽倒封裝設備。此次發(fā)布的D3000倒封裝設備已經(jīng)是公司研制出的第六代產(chǎn)品，這款新產(chǎn)品的核心優(yōu)勢在于采用了柔性化設計，能方便調(diào)配產(chǎn)能，在 3小時內(nèi)可完成產(chǎn)品品種切換；同時設備的加工精度高，可穩(wěn)定貼裝小尺寸UHF芯片( 如NXP G2XM/XL)；此外還能使用先進儀器設備，為用戶提供完善的標簽設計及工藝測試服務。 

華威科公司D3000倒封裝設備簡明工藝流程

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　　童緯中 裝備銷售總監(jiān)
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