國務院印發(fā)《工業(yè)轉型升級規(guī)劃(2011—2015年)》(以下簡稱《規(guī)劃》)。《規(guī)劃》在分析“十一五”期間我國工業(yè)發(fā)展形勢的基礎上，指出“十二五”期間我國要加快轉變經濟發(fā)展方式，著力提升自主創(chuàng)新能力，改造提升傳統產業(yè)，培育壯大戰(zhàn)略性新興產業(yè)，調整和優(yōu)化產業(yè)結構。《規(guī)劃》重點提出了“十二五”期間我國工業(yè)轉型升級的主要目標和重點發(fā)展領域。

　　主要目標：(1)工業(yè)保持平穩(wěn)較快增長。全部工業(yè)增加值年均增長8%，工業(yè)增加值率較“十一五”末提高2個百分點；(2)企業(yè)發(fā)明專利擁有量增加一倍，攻克和掌握一批達到世界領先水平的產業(yè)核心技術，重點領域和新興產業(yè)的關鍵裝備、技術標準取得突破。(3)戰(zhàn)略性新興產業(yè)規(guī)模顯著擴大，實現增加值占工業(yè)增加值的15%左右；(4)資源節(jié)約、環(huán)境保護和安全生產水平顯著提升。單位工業(yè)增加值能耗較“十一五”末降低21%左右，單位工業(yè)增加值用水量降低30%等。

　　在國家謀求經濟轉型、優(yōu)化產業(yè)結構、工業(yè)轉型升級的背景下，我們認為大力發(fā)展新興產業(yè)勢在必行。我們可以看到，在《規(guī)劃》中，重點發(fā)展的領域與戰(zhàn)略性新興產業(yè)七大領域不謀而合。可以預見，未來新興產業(yè)將是國家重點投資的領域。目前，新興產業(yè)分類目錄已經制定完畢，各項規(guī)劃也將在2012年陸續(xù)發(fā)布，這也就意味著新興產業(yè)今年將進入實質性發(fā)展階段。因此，我們認為“十二五”期間，新興產業(yè)將是A股最大的結構性投資機會之一。

　　集成電路。突破高端通用芯片核心技術，開發(fā)面向網絡通信、數字視聽、計算機、信息安全、工業(yè)應用等領域的集成電路產品。加快12英寸集成電路生產線技術升級和建設，開發(fā)45納米(nm)及以下先進工藝模塊和特色工藝模塊；提升先進封裝工藝和測試水平；增強刻蝕機、離子注入機、互聯鍍銅設備、大尺寸硅片等8-12英寸集成電路生產線關鍵設備、儀器和材料的開發(fā)能力。加強對18英寸集成電路技術的儲備研發(fā)。

　　關鍵電子元器件和材料。支持片式阻容感、機電組件、電聲器件、智能傳感器、綠色電池、印刷電路板等產品的技術升級及工藝設備研發(fā)。

　　新型平板顯示。重點支持6代以上TFT-LCD面板生產和玻璃基板等核心技術研發(fā)。圍繞高光效技術(高能效、低成本)、高清晰度技術(3D、動態(tài)清晰度、超高清晰度)以及超薄技術進行研發(fā)，提高PDP產品性能，完善配套產業(yè)鏈。

　　加強OLED關鍵原材料及設備本土化配套。支持電子紙及關鍵材料研發(fā)及產業(yè)化。發(fā)光二極管(LED)。重點突破外延生長和芯片制造關鍵技術，提高外延片和高端芯片的國內保障水平。增強功率型LED器件封裝能力，加大對封裝結構設計、新型封裝材料及新工藝的研究與開發(fā)。加快實現金屬有機化合物化學氣相淀積設備的量產，推進襯底材料、高純金屬有機化合物、高性能環(huán)氧樹脂以及高效熒光粉等研發(fā)和產業(yè)化。

　　著力突破物聯網的關鍵核心技術。圍繞高端傳感器、新型射頻識別(RFID)、智能儀表、智能信息處理軟件等瓶頸環(huán)節(jié)，突破核心技術，重點支持面向應用的數據挖掘和智能分析決策軟件技術及產品的研發(fā)，加強高可靠、低成本傳感器專用芯片、傳感節(jié)點、微操作系統、嵌入式系統和適于傳感器節(jié)點使用的高效電源等產品的研發(fā)及產業(yè)化，開發(fā)與新型網絡架構相適應的虛擬化、低功耗技術及相應產品。

　　加快構建物聯網標準化體系。從總體、感知、傳輸、應用等方面系統構建物聯網標準體系。加快傳感器網絡組網、物品標識編碼、信息傳輸、智能處理、安全等關鍵技術標準研究制定，建立跨行業(yè)、跨領域的物聯網標準化協作機制。

　　統籌重點領域的物聯網先導應用。推進物聯網在先進制造、現代物流、食品安全、數字醫(yī)療、環(huán)保監(jiān)測、安全生產、、智慧城市以及在交通、水利、電網等基礎設施中的應用。研究推進無錫國家物聯網創(chuàng)新示范區(qū)建設。加強物聯網創(chuàng)新服務體系建設。