美國高通公司日前宣布，多家廠商已基于高通芯片組推出了100多個(gè)面向新興的物聯(lián)網(wǎng)、M2M生態(tài)系統(tǒng)的蜂窩和連接解決方案。這些第三方解決方案旨在支持一系列M2M應(yīng)用，涵蓋汽車、智能電表、家庭安全、工業(yè)自動(dòng)化、零售和企業(yè)領(lǐng)域。

　　高通公司的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品路線圖包括1X、EV-DO、HSPA和LTE蜂窩芯片組，全部配備業(yè)界領(lǐng)先的Gobi調(diào)制解調(diào)器。路線圖中的高端產(chǎn)品為雙核驍龍 S4MSM8960和MDM9x15芯片組，它們集成了世界領(lǐng)先的蜂窩標(biāo)準(zhǔn)LTE、HSPA和EV-DO版本B。這些芯片組集成應(yīng)用處理和移動(dòng)寬帶功能，面向高端M2M應(yīng)用，如汽車信息娛樂和數(shù)字標(biāo)牌。高通MDM6600（HSPA/EV-DO版本B）和MDM6200（HSPA）芯片組則是針對(duì)諸如遠(yuǎn)程信息處理等應(yīng)用程序的理想解決方案，可以滿足跨區(qū)域連接的需求。入門級(jí)的M2M應(yīng)用如智能電表、家庭安全和工業(yè)自動(dòng)化，則可以使用高性價(jià)比的蜂窩功能集成方案，如QSC6270（HSDPA）和QSC1105 （1X/GPRS）芯片組。

　　來自高通子公司高通創(chuàng)銳訊的連接芯片也被包括在高通的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品路線圖中。無線LAN連接功能由高通創(chuàng)銳訊 AR4100和AR4100P芯片提供，均為單芯片、單流802.11n Wi-Fi系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，集成聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧。AR4100和AR4100P在低能耗的監(jiān)測(cè)和控制應(yīng)用方面表現(xiàn)極為出色。高通創(chuàng)銳訊QCA7000芯片則支持智能能耗和自動(dòng)化應(yīng)用，其采用的業(yè)界首個(gè)M2MHomePlug Green PHY 電力線通信解決方案不僅能耗低、具成本效益，同時(shí)還可以被便捷地集成到客戶的設(shè)計(jì)中。