近日，國務(wù)院印發(fā)了“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，高性能集成電路工程被列為二十個重大工程之一。

　　規(guī)劃明確提出未來將重點(diǎn)發(fā)展扶持移動互聯(lián)、模數(shù)混合、信息安全、數(shù)字電視、射頻識別、傳感器等芯片的設(shè)計(jì)，提高先進(jìn)封裝工藝和測試水平，增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備、儀器和材料的開發(fā)能力，支持大生產(chǎn)線規(guī)模應(yīng)用，力爭到2015年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值國內(nèi)市場比重由5﹪提高到15﹪。