華虹計通董事會于2012年12月10日以電話會議方式召開了第一屆董事會第十九次會議。對《關于同意公司與上海華虹(集團)有限公司合作開發(fā)上海市軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展專項資金項目的議案》進行表決，表決結果為：6票同意，3票回避，同意公司與上海華虹(集團)有限公司合作開發(fā)面向金融領域有價票證物流管理的超高頻 RFID 控制模塊和讀寫設備并共同實施上海市軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展專項資金項目。

　　上海華虹(集團)有限公司(以下簡稱“華虹集團”)與上海市經濟與信息化委員會(以下簡稱“經信委”)于2012年11月簽署了《上海市軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展專項資金項目協(xié)議書》，根據協(xié)議書約定華虹集團將聯合上海集成電路研發(fā)中心有限公司和公司共同實施該項目，項目資金主要用于超高頻RFID標簽芯片的IP研發(fā)，以及標簽芯片、標簽模塊和讀寫設備的研制和產業(yè)化中所需要的設備和軟件、研制材料、研發(fā)勞務費和測試加工費、知識產權費等。為明確各方權利義務，華虹集團將與公司簽署《面向金融領域有價票證物流管理的超高頻RFID控制模塊和讀寫設備的合作開發(fā)協(xié)議書》，根據協(xié)議書約定，公司將獲得經信委上海市軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展專項資金370萬元，上述款項將由華虹集團代為收取并支付，為此公司與華虹集團將產生370萬元的關聯方資金往來。(RFID世界網編輯整理)

【責任編輯：廖小亞】