2012年12月21日，國家金卡工程第十五次全國IC卡、RFID及物聯(lián)網應用工作會暨國家金卡工程物聯(lián)網應用聯(lián)盟成果報告會在北京舉行。本文根據大唐微電子技術有限公司IC卡芯片產品中心總經理王京陽在會議上的發(fā)言整理，供業(yè)界分享。他表示這幾年國產芯片的發(fā)展確實匹配了金卡工程的發(fā)展需要，像電信智能卡，每年會發(fā)10億張左右，社保芯片已經發(fā)了將近3億張等等，隨著這幾年國內芯片企業(yè)在國際上的認證以及芯片防護水平的提高，都接近或達到了國際水平。其實芯片不是只靠硬件的，配套的軟件水平是非常關鍵的。總體來看，金卡工程帶來了國產芯片的規(guī)模發(fā)展和技術水平的進步，也使下階段國產芯片在金融、支付等各個領域發(fā)揮作用成為可能。

大唐微電子技術有限公司IC卡芯片產品中心總經理王京陽

　　全文如下：大家下午好!我匯報的內容主要分為兩方面：一、金融IC卡以及涉及的移動支付行業(yè)情況分析。二、大唐微電子在金卡工程中所做的工作介紹。

　　這么多年來，國家金卡工程確實是實現(xiàn)了利國惠民的目標，極大地帶動了金融、移動支付等產業(yè)的發(fā)展，包括一些行業(yè)應用，像社保、健康卡等。但也確實帶來了一些挑戰(zhàn)，以金融行業(yè)為例，考慮到國家安全戰(zhàn)略要用國產芯片，對芯片提出了更高的安全保護的要求，和配套的芯片安全檢測技術手段和認證建設完善的要求，還要求有更強的處理速度和使用穩(wěn)定性。隨著金融應用的多樣化，對JAVA的能力也提出了要求。

　　移動支付方面，還涉及到NFC和SWP的支持，涉及到低功耗高速度處理。物聯(lián)網主要是安全性和低成本的要求。

　　這幾年國產芯片的發(fā)展確實匹配了金卡工程的發(fā)展需要，像電信智能卡，每年會發(fā)10億張左右，社保芯片已經發(fā)了將近3億張等等，隨著這幾年國內芯片企業(yè)在國際上的認證以及芯片防護水平的提高，都接近或達到了國際水平。

　　我想提很重要的一點，其實芯片不是只靠硬件的，配套的軟件水平是非常關鍵的。總體來看，金卡工程帶來了國產芯片的規(guī)模發(fā)展和技術水平的進步，也使下階段國產芯片在金融、支付等各個領域發(fā)揮作用成為可能。

　　下面我介紹一下大唐推進金卡工程建設所做的工作。

　　第一，技術創(chuàng)新方面。通過不斷的創(chuàng)新，推進國家相關的集成電路產業(yè)和金卡工程的發(fā)展。

　　第二，提供不同領域的多類型的芯片。

　　第三，打造安全中心。

　　第四，提升使用方面的性能。

　　第五，提高芯片規(guī)模和生產能力。

　　大唐不斷創(chuàng)新，服務產業(yè)發(fā)展。2005年大唐推出了二代身份證的芯片，2010年大唐雙界面的金融卡已經實現(xiàn)了商用，在2011年推出了相關的應用支付的產品，2012年推出了一系列的移動支付的芯片。并且大唐微電子承擔了很多國家重點的科研項目。

　　比如，在身份證方面，智能卡占有1/4的份額，在社保芯片方面，2011年開始市場占有率已經超過了50%.健康卡我們推出了64K的芯片，可以實現(xiàn)一卡多用。

　　大唐是國內最早從事芯片研究的企業(yè)，2011年5月份通過了相關國際檢測機構的測試。在非侵入式攻擊防護上，半侵入式攻擊防護，侵入式攻擊等方面，做了很多安全的防護以及技術層的覆蓋，軟件的各種擾動設計。大家一直在談芯片安全，主要談的是硬件安全，其實一個真正安全的芯片離不開軟件的作用，很多硬件的防護其實是軟硬配合打造的結果。

　　大唐不斷提升芯片設計工藝，提供低功耗、高效能國產化芯片。在提升芯片規(guī)模生產能力方面，我們搭建了符合國際和國內兩卡芯片和軟件要求的研發(fā)體系，信息安全管理的體系。每年的生產能力能夠充分滿足相關產業(yè)發(fā)展的需要，大唐將助力國家金卡工程持續(xù)健康發(fā)展。謝謝大家!(RFID世界網編輯整理)