“風(fēng)聲雨聲讀書(shū)聲，聲聲入耳;家事國(guó)事天下事，事事關(guān)心。”提及剛剛成立一年但卻“年輕有為”的北京市思博智盛電子科技有限公司，情緒依然沉浸在對(duì)這家公司廠(chǎng)房中，有條不紊運(yùn)行的生產(chǎn)設(shè)備的感慨里，一條條載帶被機(jī)器傳送的畫(huà)面始終在腦海里浮現(xiàn)。與此同時(shí)，上述為人耳熟能詳?shù)膶?duì)聯(lián)不由自主的浮上心頭。——在接受記者專(zhuān)訪(fǎng)的過(guò)程中，丁總始終在強(qiáng)調(diào)技術(shù)研發(fā)和探索的重要性。從他的言談中我們也深入的體會(huì)到一家模塊生產(chǎn)企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)拓展方面的良苦用心。總結(jié)起來(lái)，在創(chuàng)新層面，思博就像是一位敢于吃螃蟹的人，在關(guān)注自身發(fā)展的同時(shí)，以“先天下之憂(yōu)而憂(yōu)”的理念，堅(jiān)持著模塊工藝及條帶加工的鉆研，孜孜不倦……芯片之于智能卡行業(yè)的重要性，模塊之于芯片的重要性，相信每位了解智能卡的讀者都非常清楚。本期，讓我們同丁總一道走進(jìn)智能卡行業(yè)的“心臟”部位……

北京市思博智盛電子科技有限公司副總經(jīng)理丁富強(qiáng)先生

　　記者：首先感謝您接受本次采訪(fǎng)。借此機(jī)會(huì)，懇請(qǐng)您簡(jiǎn)單介紹一下北京市思博智盛電子科技有限公司的背景。作為行業(yè)內(nèi)的專(zhuān)家和前輩，請(qǐng)您向我們介紹一下目前國(guó)內(nèi)智能卡模塊加工市場(chǎng)的現(xiàn)狀。

　　丁富強(qiáng)先生：北京市思博智盛電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“思博”)成立于2011年12月，是香港上市的品創(chuàng)控股有限公司(08066)在智能卡業(yè)務(wù)中投資的第三家國(guó)內(nèi)公司(前兩家分別是深圳拓匯斯和北京萬(wàn)利時(shí)，為智能卡年產(chǎn)能共4億的卡片封裝企業(yè))。現(xiàn)位于北京順義區(qū)的南彩鎮(zhèn)(茂華工場(chǎng))內(nèi)，主營(yíng)業(yè)務(wù)是為海內(nèi)外客戶(hù)生產(chǎn)、加工接觸式和雙界面的智能卡模塊，模塊年封裝產(chǎn)能達(dá)5億，分兩個(gè)階段實(shí)施，目前模塊生產(chǎn)產(chǎn)能已達(dá)年產(chǎn)2億。

　　思博擁有模塊封裝的一流工程技術(shù)人員、生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)車(chē)間，現(xiàn)階段整個(gè)凈化生產(chǎn)場(chǎng)地約1500平方米。公司的宗旨是為國(guó)、內(nèi)外的智能卡市場(chǎng)提供一流的生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)。

　　提及國(guó)內(nèi)智能卡模塊加工市場(chǎng)的現(xiàn)狀，我們可以首先從智能卡模塊加工工藝展開(kāi)分析。目前，智能卡模塊加工工藝主要分成3類(lèi)——

　　第一類(lèi)是環(huán)氧玻璃布敷上銅層后按照需要的圖形進(jìn)行刻蝕，生成的條帶作為智能卡模塊封裝帶基，然后經(jīng)芯片和金線(xiàn)鍵合，再經(jīng)過(guò)UV環(huán)氧膠半面包封后形成智能卡模塊。這是國(guó)內(nèi)外普遍的智能卡模塊加工方法，適用于當(dāng)今的接觸式和雙界面模塊;

　　第二類(lèi)為以德國(guó)Infineon公司為代表的FCOS模塊，即在芯片的壓點(diǎn)上形成金屬凸點(diǎn)，再利用倒裝技術(shù)將芯片反過(guò)來(lái)通過(guò)粘結(jié)劑壓合在塑料PET和金屬鍍層結(jié)合的載帶上，形成智能卡模塊;

　　第三類(lèi)加工工藝主要是用于非接觸模塊的，銅錫合金載帶上鍵合芯片和金線(xiàn)，通過(guò)模塑工藝形成半包封而制成非接觸式智能卡模塊。如當(dāng)前正在使用的二代證、交通卡等用的就是這類(lèi)模塊。

　　記者：據(jù)了解，貴司的智能卡模塊加工業(yè)務(wù)主要集中在接觸式智能卡和雙界面智能卡上。從芯片封裝的角度來(lái)看，貴司是如何抓住目前國(guó)內(nèi)金融、社保等行業(yè)大量發(fā)卡帶來(lái)的業(yè)務(wù)機(jī)遇的?在產(chǎn)能和交貨期上如何滿(mǎn)足客戶(hù)的需求?如何控制模塊的加工質(zhì)量?

　　丁富強(qiáng)先生：當(dāng)下，智能卡行業(yè)的發(fā)展已然呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。而隨著IC制作技術(shù)日新月異地發(fā)展，芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)也在隨之變化，如POC結(jié)構(gòu)的PAD(也就是壓焊點(diǎn))，需重新制定合適的操作工藝;芯片面積變小，而存儲(chǔ)規(guī)模已呈現(xiàn)數(shù)量級(jí)的增加，特別是國(guó)內(nèi)采用了POC結(jié)構(gòu)的壓點(diǎn)設(shè)計(jì)以后，存儲(chǔ)規(guī)模已經(jīng)提升到更高的層面。此外，當(dāng)今的SIM卡模塊，無(wú)論功能和應(yīng)用，已遠(yuǎn)非昨日可比……總之，伴隨行業(yè)的發(fā)展，技術(shù)水平的提高令產(chǎn)品周期不斷縮短，也為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇，同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)企業(yè)也面臨著更新的挑戰(zhàn)。

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。在此背景下，從自身角度出發(fā)，企業(yè)需要練好內(nèi)功。具體說(shuō)來(lái)，企業(yè)管理者要加強(qiáng)人才培訓(xùn)，形成制度，“無(wú)規(guī)矩不成方圓”。針對(duì)工程技術(shù)人員，要讓他們了解目前的市場(chǎng)需求及最新技術(shù)，與時(shí)俱進(jìn)，從而更充分地發(fā)揮他們的聰明才智。針對(duì)一線(xiàn)生產(chǎn)操作人員，要重視提高自身的工藝分析和判斷能力，基本掌握哪些能做哪些不能做。

　　同時(shí)，通過(guò)建立合適的生產(chǎn)工藝、各工序指標(biāo)，保證產(chǎn)出符合市場(chǎng)需求的合適產(chǎn)品;建立科學(xué)的質(zhì)量體系和產(chǎn)品質(zhì)量控制計(jì)劃，從源頭開(kāi)始把關(guān)控制;建立材料、制程及成品以及生產(chǎn)必要的零部件質(zhì)量管控，使各工序都能符合產(chǎn)品要求和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn);根據(jù)智能卡的生命周期，加強(qiáng)智能卡模塊的例行試驗(yàn)和微觀分析。不斷完善和改進(jìn)不足，確保產(chǎn)品的生產(chǎn)良率和將來(lái)的可靠使用;探索新型封裝工藝技術(shù)作為技術(shù)儲(chǔ)備。如：黑膠封裝工藝和模塊中芯片的疊層、平鋪封裝、4FF技術(shù)等，以發(fā)展的角度來(lái)布局自身生產(chǎn)條件，以可能實(shí)現(xiàn)的新技術(shù)為我們的追求目標(biāo)，力爭(zhēng)抓住發(fā)大卡的機(jī)遇，制造滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品;在生產(chǎn)產(chǎn)能上要科學(xué)地制定生產(chǎn)計(jì)劃，誠(chéng)信地服務(wù)于每位海內(nèi)外客戶(hù)。

　　古人有云：兵馬未動(dòng)，糧草先行。在行業(yè)內(nèi)，任何項(xiàng)目啟動(dòng)前，都應(yīng)該是標(biāo)準(zhǔn)先行。因此，我們應(yīng)該關(guān)心行業(yè)大卡的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)該從卡的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中，細(xì)分出芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，模塊制作標(biāo)準(zhǔn)，成卡和個(gè)人化標(biāo)準(zhǔn)等等。在此方面，我個(gè)人認(rèn)為應(yīng)該適當(dāng)?shù)膶W(xué)習(xí)、借鑒國(guó)外的做法(例如VISA、Master對(duì)IC卡各生產(chǎn)鏈所制定的標(biāo)準(zhǔn)做得非常細(xì)致和具體)，也由請(qǐng)他們幫助做認(rèn)證的計(jì)劃。

　　而對(duì)具體的生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，出于思博自身角度，產(chǎn)品服務(wù)海內(nèi)外客戶(hù)，必須讓客戶(hù)滿(mǎn)意。所以我們的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)則必須要符合相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。因此，我認(rèn)為相關(guān)企業(yè)可從中選擇和自己對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)段來(lái)實(shí)施，需要時(shí)可委托權(quán)威部門(mén)認(rèn)證，以保證生產(chǎn)的模塊質(zhì)量。

　　記者：據(jù)我們了解，目前影響模塊成本的主要因素之一就是條帶(載帶)的價(jià)格，國(guó)外產(chǎn)品的價(jià)格居高不下，供貨周期長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品在質(zhì)量和工藝上目前還存在一定的差距，您是如何看待這一問(wèn)題?貴公司會(huì)給客戶(hù)提出怎樣的建議?

　　丁富強(qiáng)先生：我認(rèn)為這個(gè)問(wèn)題是智能卡模塊生產(chǎn)商一直關(guān)心的問(wèn)題。正如您所說(shuō)，相比較而言，國(guó)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品質(zhì)量和工藝較之國(guó)際還存在一定的差距。國(guó)內(nèi)最早為之奮斗的企業(yè)到現(xiàn)在已有十幾年，遺憾的是現(xiàn)在除香港百獅外，國(guó)內(nèi)僅有兩家企業(yè)可以制作條帶。

　　要解決這一問(wèn)題，我認(rèn)為非常需要政府的支持，重新立項(xiàng)，依靠產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴共同制定一個(gè)計(jì)劃，給條帶企業(yè)創(chuàng)造一次從易到難的機(jī)會(huì)。具體說(shuō)來(lái)，起步時(shí)可以適當(dāng)降低些條帶外觀標(biāo)準(zhǔn)，按計(jì)劃逐步加嚴(yán)外觀指標(biāo)。其實(shí)大家都知道，制作條帶的材質(zhì)都是一樣的，如果給予條帶供應(yīng)商一定的生產(chǎn)機(jī)會(huì)，不斷改進(jìn)，我相信是可以攻克質(zhì)量和工藝關(guān)的。

　　記者：在智能卡模塊的封裝行業(yè)中，有競(jìng)爭(zhēng)也有合作，貴司是如何看待這個(gè)事情的?您認(rèn)為目前國(guó)內(nèi)的芯片封裝產(chǎn)能是否能滿(mǎn)足我們智能卡行業(yè)的發(fā)展步伐?

　　丁富強(qiáng)先生：只要合作和競(jìng)爭(zhēng)是善意的，雙方就可以從中互相學(xué)習(xí)，通過(guò)比較認(rèn)識(shí)差距并加以改進(jìn)、提升，爭(zhēng)取共同進(jìn)步。

　　按照目前國(guó)內(nèi)智能卡產(chǎn)業(yè)的分布，我個(gè)人認(rèn)為無(wú)論發(fā)行國(guó)內(nèi)哪張大卡，產(chǎn)能應(yīng)該是足夠了。現(xiàn)在的模塊企業(yè)，大都面向海內(nèi)外客戶(hù)。但有一點(diǎn)，就是新型的IC卡對(duì)后續(xù)封裝要求普遍提高，因此許多以前引進(jìn)的設(shè)備，都可能要做些調(diào)整才能勝任。同樣，工藝技術(shù)也要跟隨變化，才能滿(mǎn)足需要以緊跟智能卡行業(yè)蓬勃發(fā)展的步伐!

　　記者：目前國(guó)內(nèi)的其他幾家芯片封裝廠(chǎng)已經(jīng)逐步把業(yè)務(wù)延伸到半導(dǎo)體和消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域，不再單單是智能卡的產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的多元化拓展。請(qǐng)問(wèn)在2013年里，貴司有哪些新的業(yè)務(wù)規(guī)劃?可否簡(jiǎn)單談?wù)劇?/STRONG>

　　丁富強(qiáng)先生：“一年之計(jì)在于春”，“冬天到了，春天還會(huì)遠(yuǎn)嗎?”在2013年里，思博將繼續(xù)為老客戶(hù)做好服務(wù)，重點(diǎn)解決客戶(hù)在模塊制作中對(duì)產(chǎn)能的需求，并繼續(xù)開(kāi)發(fā)原有卡片封裝的海外客戶(hù)。與此同時(shí)，思博將根據(jù)市場(chǎng)的具體情況，有選擇的施行原計(jì)劃中未引進(jìn)的4條模塊生產(chǎn)線(xiàn)，繼續(xù)開(kāi)發(fā)非接模塊生產(chǎn)線(xiàn)。

　　非常感謝您接受我們的采訪(fǎng)!