三星電子和FeliCa Networks于2012年2月24日宣布將就手機錢包展開合作。三星將開發(fā)FeliCa的安全模塊(SAM：Secure Application Module)LSI，以及同時支持NFC和FeliCa的通信控制IC。在手機和智能手機上配備這兩個功能可以實現手機錢包功能。計劃2013年開始銷售這些產品。

　　索尼2011年11月發(fā)布過同時支持NFC和FeliCa的通信控制IC。此外，荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)也于2月24日宣布將與FeliCa Networks進行共同開發(fā)。

支持FeliCa及NFC的終端構成圖

　　“Mobile World Congress 2012”上NTT DoCoMo的展區(qū)也明確表示出將于2012年底之前投放同時支持NFC和FeliCa的智能手機。估計首先將由日本國內的手機廠商利用索尼的半導體開發(fā)同時支持NFC和FeliCa的智能手機，然后，再由海外廠商利用NXP和三星的IC及LSI開發(fā)手機終端。