超薄微小嵌入式RFID芯片可能完全消除假幣

作者：RFID世界網(wǎng) 收錄

來源：驅(qū)動之家

日期：2013-05-03 09:31:07

摘要：據(jù)悉，研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種微小的射頻ID(RFID)芯片嵌入到紙幣當中，可能有一天會完全消除假幣。

關(guān)鍵詞：RFID芯片假幣

　　據(jù)悉，研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種微小的射頻ID(RFID)芯片嵌入到紙幣當中，可能有一天會完全消除假幣。

　　該方法名為“激光啟用高級包裝(LEAP)”，使用激光在紙幣上傳輸和組裝芯片，將讓政府和銀行機構(gòu)無縫集成芯片到紙幣和銀行票據(jù)當中，而無需采用傳統(tǒng)的嵌入式芯片集成方法。

　　LEAP具體運作模式是，首先，等離子蝕刻機磨薄芯片，然后激光束用來將超薄芯片和嵌入式天線集成到紙幣上。根據(jù)項目負責(zé)人表示，LEAP速度是目前方法的2倍，并且成本也比較便宜。

　　一年多前，日本銀行和歐洲銀行表示有意發(fā)展這種技術(shù)，但他們還沒有啟動研發(fā)，目前，LEAP據(jù)信是第一種成功展示功能RFID標簽嵌入紙幣的技術(shù)。