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北京君正:擬投近1.4億建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設(shè)備芯片

作者:RFID世界網(wǎng)收錄
來源:巨靈信息
日期:2014-03-31 10:17:18
摘要:2014年3月31日北京君正公告,公司擬將募投項目“便攜式教育電子產(chǎn)品用嵌入式處理器芯片技術(shù)改造項目”變更為“物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設(shè)備核心技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)項目”,變更后的項目總投資額為13,991萬元。

  2014年3月31日北京君正公告稱,公司擬將募投項目“便攜式教育電子產(chǎn)品用嵌入式處理器芯片技術(shù)改造項目”變更為“物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設(shè)備核心技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)項目”,變更后的項目總投資額為13,991萬元。

  事件點評:

  便攜式教育電子產(chǎn)品市場目前已由學(xué)習(xí)機、點讀機、詞典機等發(fā)展成為平板電腦,不再具備特色需求,已由消費電子的一般芯片替代,因而投資風(fēng)險加大。物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設(shè)備對芯片規(guī)格的要求和平板電腦類產(chǎn)品有所不同,且市場空間巨大,是公司目前的戰(zhàn)略發(fā)展方向,本次變更募投符合行業(yè)發(fā)展趨勢,有利于提升公司核心競爭力。

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