據(jù)新華網(wǎng)消息，5月12日，工業(yè)和信息化部電信研究院在北京發(fā)布了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)等四本產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)。工信部電信研究院規(guī)劃所信息網(wǎng)絡(luò)部主任許志遠(yuǎn)在發(fā)布《移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)》時(shí)介紹說(shuō)，移動(dòng)芯片已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)信息通信業(yè)的焦點(diǎn)，我國(guó)移動(dòng)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。

　　目前，移動(dòng)芯片仍在加速向更多領(lǐng)域滲透，包括可穿戴設(shè)備、智能電視等。該白皮書(shū)指出，我國(guó)已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)從“無(wú)芯”到“有芯”的突破，為繼續(xù)到“強(qiáng)芯”升級(jí)奠定良好基礎(chǔ)。面對(duì)移動(dòng)芯片發(fā)展的歷史機(jī)遇，我國(guó)應(yīng)以移動(dòng)芯片為契機(jī)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)，我國(guó)移動(dòng)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，2014年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過(guò)3000億元。

　　國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，分析人士認(rèn)為，集成電路行業(yè)已經(jīng)具備了轉(zhuǎn)型升級(jí)的主要基礎(chǔ)，建議投資者關(guān)注以下三條投資主線(xiàn)：

　　一是IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域。目前A股中從事芯片和集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的公司主要有上海貝嶺、大唐電信、同方國(guó)芯、北京君正、國(guó)民技術(shù)等。

　　二是設(shè)備制造領(lǐng)域。包括七星電子、上海陽(yáng)新、大族激光、華微電子等。

　　三是封裝領(lǐng)域。目前從事封裝的主要企業(yè)包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等。

　　同方國(guó)芯公司主業(yè)為智能卡及USB-key等芯片，產(chǎn)品涵蓋二代身份證芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近場(chǎng)支付芯片等。目前公司是國(guó)內(nèi)最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所認(rèn)定的四家二代身份證芯片提供商之一。同方國(guó)芯旗下另一家子公司國(guó)微電子主要從事集成電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售，公司具有全部特種集成電路行業(yè)所需資質(zhì)。公司是國(guó)內(nèi)特種元器件行業(yè)龍頭企業(yè)，是國(guó)內(nèi)特種元器件行業(yè)門(mén)類(lèi)最多、品種最全的企業(yè)。

　　上海貝嶺公司是我國(guó)集成電路行業(yè)的龍頭，主營(yíng)集成電路的設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)等，也是我國(guó)微電子行業(yè)的一家生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的大型骨干企業(yè)，主營(yíng)集成電路的設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，并涉足硅片加工，電子標(biāo)簽及指紋認(rèn)證等領(lǐng)域。目前，公司已投入巨資建成8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，還聯(lián)手大股東華虹集團(tuán)成立了上海集成電路研發(fā)中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè)，技術(shù)實(shí)力雄厚,公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實(shí)力，有利于提升企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　大唐電信公司未來(lái)集成電路業(yè)務(wù)將分為三大塊：分別是聯(lián)芯科技、大唐微電子和汽車(chē)電子。聯(lián)芯科技在國(guó)產(chǎn)終端芯片處于行業(yè)第一梯隊(duì)，目前公司在tdS的3G市場(chǎng)份額約為20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上軍用終端芯片市場(chǎng)份額，未來(lái)隨著國(guó)防信息化投資的加大，市場(chǎng)有望放量。大唐微電子主要生產(chǎn)智能卡芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)。汽車(chē)電子：與恩智浦成立合資公司，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域的空白。

　　士蘭微公司目前為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體的企業(yè)之一，以芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試高度整合的IDM模式為基礎(chǔ)，不斷進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張和產(chǎn)品線(xiàn)延伸發(fā)展。智能終端與LED照明是公司業(yè)務(wù)發(fā)展當(dāng)前最主要的驅(qū)動(dòng)力，未來(lái)應(yīng)用于變頻電機(jī)的功率模塊業(yè)務(wù)具備巨大成長(zhǎng)潛力。

　　華微電子公司主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝及銷(xiāo)售業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要服務(wù)于家電、綠色照明、計(jì)算機(jī)及通訊、汽車(chē)電子四大領(lǐng)域。部分產(chǎn)品還遠(yuǎn)銷(xiāo)韓國(guó)、印度、美國(guó)、臺(tái)灣、香港等十幾個(gè)國(guó)家和地區(qū)。通過(guò)與荷蘭皇家飛利浦、美國(guó)FAIRCHILD公司的合資、合作,公司現(xiàn)已成為中國(guó)最大的半導(dǎo)體分立器件制造基地之一。

　　長(zhǎng)電科技公司的高端倒裝BGA 芯片和MIS 基板已具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，價(jià)格和盈利能力遠(yuǎn)超傳統(tǒng)打線(xiàn)封裝。隨著芯片制程進(jìn)步和小型化、低功耗需求，芯片封裝技術(shù)將加速升級(jí)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)的需求也將逐步向倒裝芯片轉(zhuǎn)移，公司的倒裝和MIS 產(chǎn)能有望承接國(guó)內(nèi)高端封裝的巨大需求。

　　臺(tái)基股份公司專(zhuān)注于大功率晶閘管及模塊的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售及相關(guān)服務(wù)，是國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量最大的大功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商。臺(tái)基股份與香港R&D電子國(guó)際也合作建設(shè)了面向全球市場(chǎng)(中國(guó)以外)的電子商務(wù)平臺(tái)，該平臺(tái)已于今年1月上線(xiàn)，以臺(tái)基功率半導(dǎo)體產(chǎn)品為基礎(chǔ)，向海外市場(chǎng)銷(xiāo)售TECHSEM的產(chǎn)品。

　　北京君正公司面向便攜消費(fèi)電子、教育電子等領(lǐng)域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產(chǎn)品。同時(shí)公司還提供了運(yùn)行于這些芯片之上的操作系統(tǒng)軟件平臺(tái)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)便攜設(shè)備領(lǐng)域，如便攜消費(fèi)電子、便攜教育電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng)。