日前，專注于物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)的初創(chuàng)公司Spark Labs順利完成490萬美元融資，進(jìn)入下一發(fā)展階段。據(jù)CEO 兼創(chuàng)始人Zach Supalla透露，Spark Labs未來將整合技術(shù)來穩(wěn)固物聯(lián)網(wǎng)的云端平臺(tái)。

　　Spark Labs目前主要有兩款產(chǎn)品，分別是鼓勵(lì)各類物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的開發(fā)主板Spark Core、以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的云端聯(lián)通平臺(tái)SparkCloud。據(jù)Supalla規(guī)劃，未來Spark Labs將推出名為Spark OS的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，包括信息界面、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)選項(xiàng)、應(yīng)用界面、以及各類聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的管理。

　　被問及與同樣銷售開發(fā)主板的Electric Imp有什么區(qū)別時(shí)，Supalla表示，在業(yè)務(wù)上，Spark Labs將獨(dú)立發(fā)展硬件、云端兩類業(yè)務(wù)，而在功能上，Spark Labs的開發(fā)主板Core是開源主板，用戶選擇搭配的組件限制較少，因此面向用戶范圍更廣。

　　隨著開發(fā)主板的上線，Supalla亦招募了一批新的工程師來打造Spark平臺(tái)，旨在能滿足大客戶云端關(guān)聯(lián)設(shè)備的要求。他相信，主板的發(fā)布與推廣有望將Spark Labs領(lǐng)入那些大型物聯(lián)網(wǎng)公司產(chǎn)品開發(fā)人員視野中。

　　物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展空間很廣闊，但也是機(jī)遇與競爭并存。Spark Labs做核心組件、做系統(tǒng)的發(fā)展路線也未嘗不是一個(gè)好想法，畢竟Kickstarter上的成功也算可以看出眾人對其預(yù)想的認(rèn)同。而物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)能做成什么樣，就要我們耐心等待Spark帶給我們的”下回分解”了。

　　投融資概況

　　去年5月，Spark Labs在眾籌平臺(tái)Kickstarter上順利融資57萬美元，遠(yuǎn)超其1萬美元的融資目標(biāo)。本次A輪融資中，參投方包括Lion Wells Capital、O’Reilly AlphaTech Ventures、SOSventures、Collaborative Fond、以及部分天使投資人。