7月2日，記者從深交所互動(dòng)易了解到，北京君正近日獲得多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，公司在調(diào)研記錄中表示，針對(duì)可穿戴市場研發(fā)的一款芯片M200已進(jìn)入測試階段。

　　調(diào)研記錄顯示，證券機(jī)構(gòu)于6月27日前往公司調(diào)研。北京君正稱，目前可穿戴設(shè)備市場還處于比較早期的階段，市場何時(shí)進(jìn)入快速發(fā)展階段還存在不確定性;但公司認(rèn)為這個(gè)市場是未來的一個(gè)趨勢。公司會(huì)時(shí)刻關(guān)注市場變化，抓住這個(gè)機(jī)會(huì)。公司針對(duì)可穿戴市場研發(fā)的一款芯片M200，目前已經(jīng)進(jìn)入測試階段，下半年有可能還會(huì)推出一款針對(duì)行業(yè)的產(chǎn)品。

　　北京君正近日還推出面向可穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的整體解決方案——Newton平臺(tái)。公司在此次機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)稱，該平臺(tái)可以應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域，目前已經(jīng)對(duì)外銷售。