IDC預(yù)計到2020年，全球?qū)⒂?00億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備相互連接。這項(xiàng)來自IDC的數(shù)據(jù)正在指引ARM加速物聯(lián)網(wǎng)的布局。ARM計劃在2018年實(shí)現(xiàn)出貨200億片采用其基礎(chǔ)架構(gòu)的芯片。

　　在ARM看來，物聯(lián)網(wǎng)將成為ARM在未來的三大支柱業(yè)務(wù)之一。11月12日，ARM在北京舉辦年度技術(shù)論壇，其全球營銷副總裁海約翰向記者透露，ARM已設(shè)定了一項(xiàng)3個200億的目標(biāo)。即在2018年，在移動應(yīng)用處理器、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和嵌入式智能三項(xiàng)業(yè)務(wù)上，實(shí)現(xiàn)基于ARM架構(gòu)的芯片出貨量各達(dá)到200億。其中，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)屬于嵌入式智能的部分。

　　ARM之所以能夠提出這樣的目標(biāo)和產(chǎn)品，海約翰表示，是因?yàn)槠浔姸嗟暮献骰锇檎Ｍ麖囊苿討?yīng)用處理器向物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域遷移。這些合作伙伴已在其移動端的技術(shù)和資源投入，而在遷移的過程中繼續(xù)采用ARM架構(gòu)的產(chǎn)品，將有效促使其加速進(jìn)入相應(yīng)市場。

　　目前，ARM所提供的產(chǎn)品主要承擔(dān)了基礎(chǔ)功能的部分，而在應(yīng)用層等上為市場參與者提供了可差異化的空間，并讓其專注產(chǎn)生更大商業(yè)價值的部分。

　　10月初，ARM在其硬件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上推出了ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺，后者包含為基于ARM CortexM處理器的設(shè)備所涉及的免費(fèi)操作系統(tǒng)mbed OS、一套mbed設(shè)備服務(wù)器授權(quán)軟件，以及由合作伙伴組成的網(wǎng)絡(luò)社區(qū)。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Krisztian Flautner表示，ARM提供的該平臺是一套通用的通信傳輸及管理工具套件，可以解決物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備孤島的問題。

　　與移動設(shè)備不同的是，在物聯(lián)網(wǎng)市場，1-2人的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)以及人數(shù)不多的小型公司會在芯片、系統(tǒng)、服務(wù)等各個領(lǐng)域出現(xiàn)。ARM認(rèn)為，mbed平臺將會為其提供幫助。