NXP半導體(原飛利浦半導體)和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內推動非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產及市場推廣，這一芯片將同時包含MIFARE和FeliCa操作系統(tǒng)和應用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應用。

　　通過將這一安全芯片與NFC芯片相結合，可以為手機應用開發(fā)出通用的非接觸式IC平臺。這樣，全球的移動設備制造商和服務提供商將可設計出兼容不同國家所部署的各種非接觸式IC協議和操作系統(tǒng)的產品及服務。這樣，消費者將可在一臺設備上享受來自不同服務提供商的支付和交通票務等多種應用。

　　NXP半導體執(zhí)行副總裁兼總經理Marc de Jong表示：“該合資公司標志著可共同操作的移動服務在技術平臺方面的演進和地域上的擴展。在單芯片上集成MIFARE和FeliCa非接觸式技術，為使用該技術的消費者及為全球市場開發(fā)新型應用的開發(fā)商帶來了巨大的機會。”

　　NFC結合了非接觸式智能識別和互聯兩種技術，能夠在移動設備、消費電子設備、PC和智能設備間實現近距離無線通信。全球范圍內的數次試驗已經證明NFC頗受歡迎。由于該技術兼容MIFARE、FeliCa和ISO14443基礎架構，因此手機也將用于錢包和交通票務應用。

　　MIFARE是全球應用最廣泛的非接觸式智能卡技術，已部署約12億片智能卡芯片和超過700萬個讀卡器模塊。FeliCa IC目前的交付量也已達到1.7億片，其中3,000萬是用于日本手機市場的FeliCa移動芯片。索尼正針對非接觸式IC在手機中的應用開創(chuàng)一種獨特的業(yè)務模式。除繼續(xù)攜手開發(fā)NFC技術外，NXP和索尼還將繼續(xù)基于各自的MIFARE和FeliCa技術平臺分別開發(fā)芯片及應用。