國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預(yù)測(cè)，針對(duì)2015至2017年半導(dǎo)體矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。結(jié)果顯示，2015年拋光矽晶圓(polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達(dá)10,042百萬(wàn)平方英寸;2016年為10,179百萬(wàn)平方英寸，而2017年則上看10,459百萬(wàn)平方英寸(如下表)。

　　SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創(chuàng)下之歷史紀(jì)錄，預(yù)期將于2016年與2017年再創(chuàng)新高。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：受大尺寸晶圓需求帶動(dòng)，2015年矽晶圓出貨已刷新紀(jì)錄。接下來兩年市場(chǎng)前景可期，將維持溫和成長(zhǎng)局面。”

　　矽晶圓乃是打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于電腦、通訊產(chǎn)品、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸(1寸到12寸)，半導(dǎo)體元件或“晶片”多半以此為制造基底材料。

2015至2017年全球矽晶圓預(yù)估出貨量 (單位：百萬(wàn)平方英寸)

(來源：SEMI，2015年10月;電子級(jí)矽片總量不含非拋光矽晶圓，以上出貨數(shù)據(jù)僅限半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，不含太陽(yáng)能相關(guān)應(yīng)用)