據媒體報道稱，高通(Qualcomm)考慮并購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，交易金額或高達300億美元，未來三個月可能達成交易，同時也不排除高通并購其他標的可能。

　　事件評論

　　早在去年起，半導體行業(yè)就掀起了并購的浪潮，例如高通曾于去年花費百億美金收購CSR，Intel豪擲1035億美金收購Altera(阿爾特拉)。今年以來，行業(yè)內較為重大的收購事項就有近20多筆，包括ADI收購Linear、Microchip 收購Atmel、軟銀收購ARM、Murata收購索尼工業(yè)電池部門等等。近年來，NXP在產業(yè)整合上屢屢出手，去年NXP并購飛思卡爾(Freescale)使新NXP成為全球最大的車用芯片制造商，今年6月荷蘭NXP將其標準產品業(yè)務(覆蓋邏輯器件、MOSFET等分立元件)以27.5億美金的價格出售給國內的建廣資本。

　　半導體行業(yè)的并購潮，一方面是因為當前全球資金成本走低，強化了行業(yè)的收購整合意愿，另一方面是因為半導體產業(yè)目前已經進入了高度成熟期。根據Gartner的數據，半導體產業(yè)自2014至2019年的CAGR僅為3.3%。微觀到特定公司，為謀求持續(xù)性成長只有兩個策略，或者提高市場占有率，或者采取并購策略。高通資金雄厚，坐擁近300億美元現金，通過收購優(yōu)質標的擴充自己的產品線、提升市場競爭力，完全符合當前半導體產業(yè)的趨勢。

　　2016年上半年半導體行業(yè)收入排名顯示高通排名第五、NXP排名第十;假設收購完成，則新高通的收入將超越Avago(已收購博通)，上升至第四位。高通收購NXP的出發(fā)點，可能是看重NXP的優(yōu)勢領域——汽車半導體電子，目前該領域毛利率偏高，而且市場給予汽車電子半導體行業(yè)的估值也很高。通過收購，高通有望重回千億美金市值俱樂部。

　　受益于移動終端設備的高速增長，高通通過設計和銷售無線芯片和手機處理器，獲得了巨大的成功。高通的主要盈利模式是設計和銷售芯片，向手機制造商授權相關專利收取的專利費是公司最主要的收入來源。然而，近年來移動終端市場逐漸飽和，其他競爭者崛起，高通面臨增長緩慢的壓力。因此對高通而言，如果能夠收購類似于恩智浦這樣的中下游企業(yè)，一方面可以實現上下游產品的垂直整合，一方面又可以撬動恩智浦在汽車行業(yè)的優(yōu)勢。

　　恩智浦公司總部位于歐洲，2016年上半年實現營業(yè)收入24.2億美元，在全球超過25個國家擁有41，000名員工。NXP在產品連接和處理及控制連接數據方面具有很大的優(yōu)勢，其產品在物聯網、汽車電子及安全支付領域上具有很高的市場占有率。

　　恩智浦是物聯網和汽車領域的領導者

　　恩智浦一直以來聚焦于連接界面與安全性，2015年恩智浦對飛思卡爾的收購，充分運用了飛思卡爾在汽車引擎控制與汽車傳動動力系統方面的優(yōu)勢，使得新恩智浦能夠提供完整的汽車半導體技術與解決方案。

　　恩智浦目前能夠提供的汽車半導體解決方案涵蓋：車載信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統(ADAS)、車用聯網技術，以及車內安全技術、混合動力/電動車、汽車照明、自動傳輸、車身控制/中央閘道模組、制動系統、汽車收音機、汽車互聯、電子助力轉向系統、汽油引擎控制、音響本體、儀表組、導航系統、被動無鑰門禁、啟停系統、車載網絡、RF加密技術、汽車遠程信息處理系統、802.11p汽車無線技術、NFC應用等等。新恩智浦已經成為全球第一大汽車半導體廠商。

　　當前，汽車領域面臨的一項重要變革，是汽車正在從單一交通工具演變成個性化的移動信息中心。可以說，汽車領域的變革，90%都源自半導體電子領域的推動。恩智浦通過對飛思卡爾的收購，抓住了這一產業(yè)性的機遇，致力于推動可靠、安全、高效的車內/車外電子通信。

　　目前，新恩智浦已經具備了物聯網的四要素：智能、通信、傳感器、安全。首先，恩智浦在智能識別市場一直排名第一，其智能識別部旗下有三大產品線——安全交易、安全身份識別和標簽與驗證。其次，恩智浦長年以來是近距離無線通訊技術(NFC)芯片解決方案的領導廠商。蘋果iPhone 6/6+中的NFC芯片即由恩智浦供應，三星等多家智能手機廠商也是恩智浦的客戶。再次，荷蘭NXP將其標準產品業(yè)務出售給建廣資本后，將致力于HPMS高功率混合信號產品的業(yè)務，將使得恩智浦更加注重物聯網的安全。最后，收購的飛思卡爾在微處理器(MCU)、數字網絡和微機電傳感器上的優(yōu)勢，已使新恩智浦擁有了完整的物聯網解決方案。

　　高通垂直整合，布局物聯網、車聯網，乃大勢所趨

　　在需求、技術、企業(yè)、資金政策四大環(huán)節(jié)的作用下，物聯網市場表現活躍，市場規(guī)模增速明顯。預計2016年，物聯網市場規(guī)模將達2.9兆美元;在2025年之前達到39000 至111，000 億美元。我們認為，物聯網中的車聯網是比較容易燃爆的一個增長點。

　　近年來IC行業(yè)整體開始向垂直整合發(fā)展，芯片設計已不再是唯一的獲利來源。系統級企業(yè)最了解其系統的最優(yōu)效能與規(guī)格，所以從前端芯片設計入手，通過對垂直行業(yè)的整合，可實現最優(yōu)化的生產效率和系統表現性能。如蘋果、三星、華為等系統級企業(yè)，都是鮮明的例子。窺一斑而知全豹，過去科技產業(yè)常見的垂直分工態(tài)勢，將會朝“垂直整合”發(fā)展，涵蓋了前端設計、生產制造甚至系統整合的企業(yè)將在未來的產業(yè)發(fā)展中扮演主導角色。