近日，支付解決方案商Cardtek宣布聯(lián)手NXP推出基于可穿戴硬件的移動支付解決方案。據(jù)悉，Cardtek在該方案中引入了NXP PN66T、P60芯片，制造商可直接應(yīng)使用Cardtek的基礎(chǔ)方案來實現(xiàn)不同行業(yè)的支付應(yīng)用，例如交通行業(yè)、員工卡、穿戴式門禁等等。

　　Cardtek提供移動SDK，開發(fā)者可根據(jù)自身需求開發(fā)用戶界面，等于擁有了自己的數(shù)字錢包。該支付方案使用標記化技術(shù)。此外，Cardtek還為解決方案提供個性化定制服務(wù)。

　　據(jù)了解，Cardtek成立于2001年，以提供創(chuàng)新的端到端的支付解決方案而著名。其客戶包括了為金融、電信運營商、零售商、終端以及卡商等。市場分析公司CCS Insight最新發(fā)布的可穿戴市場分析報告中稱，到 2020 年可穿戴設(shè)備出貨量總計將達 4.41 億臺。可穿戴支付交易量也會隨之水漲船高，Cardtek稱，可穿戴設(shè)備交易額有望突破342億美金。

　　目前最為著名的可穿戴支付方案有Apple Watch的Apple Pay以及三星Gear S3的Samsung Pay，而Cardtek穿戴支付方案給更多中小廠商在這一方面帶來拓展空間。