物聯(lián)網(wǎng)作為通信行業(yè)新興應用，在萬物互聯(lián)的大趨勢下，以NB-IoT落地為契機，市場規(guī)模會進一步擴大。然而，NB-IoT技術大規(guī)模商用還需一段時日，其關鍵在于如何打破規(guī)模化商用所面臨的三大瓶頸。

　　NB-IoT發(fā)展前景大好

　　NB-IoT是物聯(lián)網(wǎng)領域新興技術，支持低功耗設備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接，具備覆蓋廣、多連接、功耗低、模塊成本低等突出優(yōu)勢，可廣泛應用于智能抄表、智能停車、智能家居、智能城市、智能生產(chǎn)等領域。

　　由于可直接“疊加”部署于GSM、UMTS或LTE網(wǎng)絡，相比其他物聯(lián)網(wǎng)技術，NB-IoT頗受電信運營商青睞，該技術也在運營商、設備商、終端芯片廠商等合力推動下，僅用兩年時間就實現(xiàn)突破性發(fā)展。

　　據(jù)統(tǒng)計，2016年全球使用64億物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備，比2015年增長了30%，市場規(guī)模約為1200億元。而當前只有10%的IoT應用是基于蜂窩網(wǎng)絡的，NB-IoT的連接個數(shù)約為6.4億個。

　　2015-2016年全球蜂窩通信網(wǎng)絡物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)(單位：億個連接)

　　資料來源：《前瞻產(chǎn)業(yè)研究院NB-IOT前景預測分析報告》

　　我國同樣極為重視推廣NB-IoT在細分領域的應用，要求在2017年實現(xiàn)基于NB-IoT的M2M(機器與機器)連接超過2000萬，2020年總連接數(shù)超過6億。

　　隨著移動物聯(lián)網(wǎng)基礎設施的不斷完善，我國物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)將得到快速發(fā)展，并能進一步帶動智能硬件、信息服務等產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長。而根據(jù)制定的目標，在未來三年內(nèi)作為建設主體，三大運營商將持續(xù)加大在移動物聯(lián)網(wǎng)領域的基礎設施建設，其中相關基站的建設投資規(guī)模將達到百億級別。

　　2017-2020年中國基于NB-IoT的M2M(機器與機器)連接數(shù)(單位：億個連接)

　　資料來源：《前瞻產(chǎn)業(yè)研究院NB-IOT前景預測分析報告》

　　種種跡象表明，2017年將是NB-IoT的商用元年，萬億級市場即將啟航。預計到2022年全球?qū)⒂?70億設備連接到物聯(lián)網(wǎng)，市場規(guī)模超萬億美元，其中NB-IoT未來將覆蓋30%的物聯(lián)網(wǎng)連接，達到232億個連接。

　　2017-2022年全球蜂窩通信網(wǎng)絡物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預測(單位：億個連接)

　　資料來源：《前瞻產(chǎn)業(yè)研究院NB-IOT前景預測分析報告》

　　值得一提的是，相比面向娛樂和性能的物聯(lián)網(wǎng)應用，NB-IoT面向低端物聯(lián)網(wǎng)終端，更適合廣泛部署，在以智能抄表、智能停車、智能追蹤為代表的智能家居、智能城市、智能生產(chǎn)等領域的應用將會大放異彩。

　　NB-IoT商用三大瓶頸

　　從目前我國NB-IoT技術情況來看，對于NB-IoT技術規(guī)模化商用所面臨的瓶頸主要來自三個方面。

　　首先，是來自芯片方面的瓶頸。目前我國芯片的研發(fā)企業(yè)由于缺乏相關技術人才，創(chuàng)新服務能力不足，再加上芯片設計周期長、風險高等因素，導致國內(nèi)企業(yè)不愿意投入資源進行研發(fā)與設計。國產(chǎn)芯片供給難以匹配，依賴進口不僅制約了國內(nèi)芯片行業(yè)本身的發(fā)展，并且由于成本的因素，導致NB-IoT技術推廣遇到阻礙。

　　其次，是來自終端的瓶頸。NB-IoT技術所面臨的終端的瓶頸也主要是在成本方面。只有成本足夠低，才有利于NB-IoT技術的推廣。由于目前NB-IoT終端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)流量極少，且對成本的敏感度極高，因此終端成本也成為NB-IoT技術推廣的一個瓶頸。

　　最后，是來自產(chǎn)業(yè)鏈的瓶頸。NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈和市場成熟度與LoRa相比，存在一定滯后。NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈預計2017年初步成熟，大規(guī)模商用在2018年之后。NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈短期無法成熟，給了LoRa快速發(fā)展的機會，也給NB-IoT技術自身的發(fā)展和推廣帶來阻礙。