2018年3月14-16日，為信息(Information)、通信(Communications)和商業(yè)電子(Commercial electronics)市場提供互連解決方案的全球領導者Amphenol ICC首次隆重亮相慕尼黑上海電子展，圍繞行業(yè)應用綜合展示了旗下高速背板、板間連接、光纖互連等6大業(yè)務板塊。

　　“我們旨在設計和制造廣泛系列的創(chuàng)新的連接器和電纜組件，而這些連接器和電纜組件均用于各種應用，包括服務器、存儲器、數據中心、網絡、工業(yè)、商業(yè)設備和汽車應用。”Amphenol ICC全球市場產品經理蔣先生在接受記者采訪時這樣說到。

　　據介紹，Amphenol ICC由Amphenol FCI (AFCI)和Amphenol IT Communications Products (AITC)于2017年1月合并而成。新公司將進一步增強Amphenol的全球制造能力以及為許多重要的最終市場(例如工業(yè)和汽車市場)的客戶提供支持的能力。

　　本次亮相，Amphenol ICC帶來了豐富的連接器產品，其中包括消費類連接器、光纖連接器、背板連接器等優(yōu)勢產品。Amphenol ICC遍布全球的研發(fā)中心通過注冊和簽訂數千項專利和許可協(xié)議，開發(fā)了許多全球領先的創(chuàng)新連接器，例如無屏蔽高速連接器、球柵陣列附件、經濟型沖壓式大功率端子以及低成本且可靠的鍍層工藝。

　　“我們非常重視新產品和新技術的研發(fā)，并致力于改進新一代高速互連和配電解決方案以及創(chuàng)新的制造解決方案。”蔣先生說到，“Amphenol ICC正在將業(yè)務重心向中國市場慢慢轉移，包括在本地設置更多的制造工廠。”

　　據悉，Amphenol在中國的廣州、深圳、東莞、珠海、廈門、成都、杭州、上海、南通、常州、西安和天津等地已設有工廠及實驗室，始終堅持不懈地努力改進產品，進而提高解決方案的總體成本效益、精密度和可靠性，以滿足和超越不斷變化的市場需求和市場趨勢的期望。

　　物聯(lián)網時代正在向我們走來，未來的物聯(lián)網應用都離不開一個龐大的數據處理、傳輸和交付能力，因此會有越來越多的底層應用界面變成無線連接，以擺脫有線的束縛。然而，未來的5G時代，在頂層的架構中的數據中心里面，將需要更高速的連接器。

　　記者注意到，Amphenol本次展示了一種顛覆性的112Gb/s背板互連技術——Paladin's? ，創(chuàng)新架構為背板互連系統(tǒng)的信號完整性豎立了標桿。它具有超過40GHz的平穩(wěn)的線性傳輸速率、市場上最低的串擾以及整個配合系列中一致的信號完整性。Paladin's? 的突破性技術能夠讓客戶設計復雜的系統(tǒng)來支持當今的數據速率，并為將來的性能要求提供了升級空間。通過使用簡單化的連接器結構，Paladin? 旨在提供可擴展性和靈活性。它還擁有業(yè)內最廣泛的產品平臺，支持傳統(tǒng)背板、電纜背板、超過100種潛在的直接正交配置等。

　　此外，Amphenol還提供25G、56G高速率產品可選。

　　“物聯(lián)網即萬物互聯(lián)，Amphenol處于產業(yè)鏈的上游，將業(yè)界所倡導的規(guī)則里努力做好數據傳輸，讓連接器的功能發(fā)揮到極致。”蔣先生最后這樣說到。