從產業(yè)鏈來看，半導體產品，可分為集成電路、分立器件(含功率器件)、光電器件和傳感器(含 MEMS)，集成電路又分為數(shù)字電路和模擬電路，數(shù)字電路又細分為存儲器、微器件(MPU、MCU、DSP)、邏輯電路(包括特殊應用和標準邏輯電路)。

　　從半導體產品來看，半導體分為四類產品：集成電路(IC)、光電子器件、分立器件和傳感器。其中銷售額規(guī)模最大的是集成電路，2017年市場規(guī)模達到3431.86億美元，同比增長24%，占半導體市場的83.3%。集成電路產品又可以細分為邏輯電路、存儲器、模擬電路、微處理器。

　　從銷售收入來看，2017年全球半導體銷售收入4122.2億美元，同比增長21.62%，是繼2010年行業(yè)爆發(fā)式增長之后的又一大幅增長。2017年全球半導體產業(yè)資本支出同比增長35%，投資恢復景氣度，小高潮來臨。

　　國內半導體產業(yè)銷售收入維持高速增長，與全球景氣趨勢保持同步。近年來國內半導體產業(yè)景氣度與全球保持一致，收入增長率高于全球收入增長率，2017年進入產業(yè)高景氣度期。2017年，中國半導體銷售收入1315億美元，同比增長22.3%。

　　半導體市場主要增長動力在于智能手機、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網等領域。云計算、工業(yè)物聯(lián)網、大數(shù)據、5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)了半導體產業(yè)的變革，半導體市場主要增長動力在于汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網、智能手機等領域。智能手機市場增速放緩，而物聯(lián)網、汽車電子等新興終端應用逐步放量。根據數(shù)據，2016-2021年汽車電子、工業(yè)/醫(yī)療、通信電子銷售額的增長率分別為5.4%、4.6%、4.2%。

　　智能手機是第一大IC應用市場，是集成電路發(fā)展的主要增長動力。雖然智能手機的增速放緩，但隨著智能手機的技術創(chuàng)新和更新迭代，比如未來具備虛擬現(xiàn)實功能的智能手機和新款5G智能手機的運用，集成電路NAND閃存，模擬電路、邏輯電路的需求將大幅擴大，推動集成電路產業(yè)的發(fā)展。

　　汽車電子作為新興應用終端，是集成電路產業(yè)下一個藍海。自診斷系統(tǒng)、電子穩(wěn)定系統(tǒng)(ESP)等電子控制設備，車載娛樂電子、車身智能電子等逐漸運用于汽車中，根據數(shù)據，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%。根據數(shù)據顯示，2016年我國汽車電子市場規(guī)模約740.6億美元，同比增長12.7%。根據中國汽車工業(yè)協(xié)會等機構發(fā)布的數(shù)據，到2020年全球汽車電子產品市場的產業(yè)規(guī)模預計將達到2400億美元，其中我國汽車電子市場規(guī)模將超過1058億美元。汽車電子行業(yè)的迅速崛起給集成電路帶來新的藍海。

　　物聯(lián)網半導體受益工業(yè)物聯(lián)網和制造智能化浪潮，未來幾年迎來快速發(fā)展。在中國制造2025背景下，2016年我國工業(yè)物聯(lián)網規(guī)模達到1896億元，中投顧問預計到2020年，工業(yè)物聯(lián)網規(guī)模將突破4500億元。集成電路特別是傳感器、射頻識別(RFID)芯片是工業(yè)物聯(lián)網系統(tǒng)的重要組成部分。工業(yè)物聯(lián)網的發(fā)展將大力推動物聯(lián)網半導體的發(fā)展。

　　根據預測，2021年，汽車和物聯(lián)網芯片(IC)銷售額將比2016年增長70%。2016年，用于汽車和其他車輛的芯片的銷售額為229億美元，物聯(lián)網集成電路銷售額為184億美元。而到2021年，兩者的銷售額將分別達到429億美元和342億美元。

　　產業(yè)與節(jié)能政策雙發(fā)力，大陸功率半導體迎來最佳發(fā)展機遇。2015 年 5 月，國務院發(fā)布《中國制造 2025》重點領域技術路線圖，《中國制造 2025》的核心在于自動化、智能化、新能源、高能效以及資源的有效利用，明確提出將先進軌道交通裝備、電力設備、節(jié)能與新能源汽車、海洋工程裝備、航空航天裝備等列為突破發(fā)展的重點領域。鑒于功率半導體在發(fā)電、輸配電和電力使用等整個電能供應鏈中發(fā)揮了全方位的關鍵作用，《中國制造 2025》將為功率控制市場帶來強勁的增長驅動力，預期增長勢頭將延續(xù)至 2025 年。當前中國乃至全球范圍內環(huán)境資源問題面臨嚴峻考驗，各國相繼頒布節(jié)能減排政策，作為各種工業(yè)設施、消費電子、家用電器等設備電能控制欲轉換的核心器件，功率半導體產業(yè)將面臨新的技術挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇。

　　半導體設備行業(yè)屬于技術資本密集型行業(yè)，國內企業(yè)與國際知名半導體設備制造企業(yè)在技術、市場份額方面有較大差距。目前我國設備的自制率17%左右，且這些設備主要集中于IC封裝測試設備，對技術、資本要求更高的IC制造設備主要以國外企業(yè)為主。根據2015年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、《中國制造2025》，2020年中國IC內需市場自制率要達40%，2025年將進一步提高至70%。未來半導體設備國產化將是半導體產業(yè)發(fā)展的重要方向。