前一段時間中興芯片事情，讓中國突然意識到在制造業(yè)當中缺少一大塊----高端芯片。

　　無論是中興、華為還是聯(lián)想均離不開美國芯片和軟件，我們看得見CPU、內(nèi)存、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、各種各樣的高端芯片均是來自于美國、韓國和日本，比芯片更為重要的是軟件：PC上的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫軟件、銀行管理軟件、手機上的操作系統(tǒng)也是來自于美國。

　　的確，如果美國封鎖相關的高科技出口到中國，大部分中國高端制造業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、以及IT都會有很大的問題，芯片就是一個非常大的問題。

　　如果我們把全球芯片行業(yè)進行歸類，再看看中國芯片還有多少差距?

　　芯片這個行業(yè)從上游到下游，大體上可以分為幾個階段：設計、制造、封裝、設備、材料和軟件--六個部分。

　　設計領導者：高通、英特爾、ARM、AMD和三星;

　　制造：英特爾、臺積電、三星、格羅方得、中國主要中芯國際

　　封裝相對簡單一點：英特爾、臺積電、聯(lián)電等，中國大陸也一些封裝廠家;

　　設備：荷蘭的ASML、佳能、還有中國中星微等一些低端的廠家;

　　材料就相對復雜，材料也分為很多類硅片、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光罩和其他的材料、總的來說材料的強國是日本、德國以及部分美國; 中國也有一些小公司在做材料部分，例如中芯國際的創(chuàng)史人張汝京先生后來創(chuàng)辦的公司上海新昇半導體公司大硅片。

　　芯片設計軟件(EDA)公司：主要是美國的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨頭; 處于絕對領先地位。

　　應該說，中國在芯片制造的上下游均有一些公司在參與：設計有華為、比特大陸; 制造有：中芯國際; 封裝就比較多一些，如通富微電、天水華天、南通華達微電子; 設備提供商： 中星微， 上海微電子; 材料有： 中能硅業(yè)科技、中環(huán)半導體，上海新昇半導體。

　　中國最為緊缺就是EDA設計軟件公司，在這個領域中國還沒有辦法。

　　從中我們可以看出來，中國目前在芯片上下游產(chǎn)業(yè)布局方面應該是比較全的，幾乎可以任何芯片，如x86 cpu芯片、ARM芯片、內(nèi)存芯片; SSD顆粒、手機的屏幕驅(qū)動芯片; 總結(jié)一句話就是都能做，但是都沒有做到最好，和全球頂級供應商相比有點差二代，有點差三代，還有就是差得更多四代五代都有可能。

　　啥都能做，啥都沒做好!這個是中國芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀!

　　全球芯片的地位如下， 美國是全球芯片超強，無論誰都離不開美國、韓國和日本就是全球第二梯隊，部分領域的領導者，可以找到替代，中國和歐洲大約是第三梯隊，全面封鎖中國芯片，中國IT產(chǎn)業(yè)估計可以存活，但是活得肯定不好!

　　從芯片全產(chǎn)業(yè)鏈來看，中國最為接近全球領先水平是在芯片設計行業(yè)，特別有一些細分的行業(yè)芯片設計已經(jīng)處于絕對領先的水平，如比特大陸的挖礦機芯片，AI芯片的設計、以及ARM的芯片設計，整體落后差不是太多，特別海思的ARM芯片和可以全球領先的高通一較高下，不分伯仲。

　　中國芯片出路來看，未來的十年，估計最先行成全球領先芯片公司，估計是在芯片設計領域、然后才是芯片制造領域!