今年四月正式成立的比亞迪半導(dǎo)體正在以前所未有的速度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“闖出一條路”，而就在近日，比亞迪半導(dǎo)體正式亮劍：國(guó)內(nèi)首款集成觸摸、RFID智能鎖主控芯片正式研制成功。據(jù)悉，這款智能鎖主控MCU(BF5823AM48)芯片研發(fā)時(shí)間歷時(shí)一年半，在性價(jià)比、低靜態(tài)功耗等方面擁有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

MCU，單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī)，具有低功耗、長(zhǎng)時(shí)間使用、無(wú)線通信的產(chǎn)品的特點(diǎn)，是把CPU的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB等周邊接口，都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。作為物聯(lián)網(wǎng)的核心零組件，單片機(jī)在醫(yī)療電子用品、個(gè)人健康監(jiān)測(cè)產(chǎn)品等需求廣泛。

根據(jù)“比亞迪半導(dǎo)體”于四月發(fā)布的公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。經(jīng)過(guò)十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，比亞迪半導(dǎo)體已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商。同時(shí)，在工業(yè)級(jí)IGBT領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體的產(chǎn)品下游應(yīng)用包括工業(yè)焊機(jī)、變頻器、家電等，將為其帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。目前，比亞迪已經(jīng)與華為開展研發(fā)與應(yīng)用合作，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

如今比亞迪半導(dǎo)體經(jīng)歷萬(wàn)難，走到了謀劃上市的關(guān)鍵一步。既然英雄所見(jiàn)略同，只盼結(jié)局也殊途同歸。