Qorvo ®宣布推出業(yè)界第一款完全集成的T / R前端模塊(FEM)系列能夠提供的采用7mm x 5mm小型柵格陣列(LGA)封裝，高達(dá)10瓦的飽和RF發(fā)射功率。使用Qorvo的專利異質(zhì)封裝技術(shù)，這個(gè)新的FEM產(chǎn)品系列可提供下一代X波段雷達(dá)和監(jiān)視平臺(tái)所需的功率密度，可靠性和減小的尺寸。

旗艦產(chǎn)品QPF5010可以產(chǎn)生10瓦功率，是最接近的競爭解決方案的三倍，同時(shí)在8-12 GHz(X波段)之間運(yùn)行，并提供30的業(yè)界最佳功率附加效率(PAE)。 -40%它通過對四個(gè)功能模塊使用一流的GaN和GaAs解決方案來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，其中包括T / R開關(guān)，功率放大器，低噪聲放大器和限幅器。作為產(chǎn)品系列的一部分，Qorvo還提供與引腳兼容的5瓦(QPF5005)和2瓦(QPF5002)引腳解決方案。

QPF5010以緊湊的尺寸為工程師提供了高性能FEM，使設(shè)計(jì)，布局，組裝和測試更容易實(shí)現(xiàn)，從而縮短了設(shè)計(jì)周期并縮短了上市時(shí)間。該系列在同一封裝配置中具有三種不同的額定功率(10W，5W，2W)，可為更高級(jí)的設(shè)計(jì)提供靈活性，而無需為每個(gè)額定功率創(chuàng)建新的獨(dú)特布局。

集成的表面貼裝技術(shù)(SMT)設(shè)計(jì)還消除了分立的PCB替代品固有的許多潛在故障點(diǎn)，從而大大提高了整體可靠性并延長了平均故障間隔時(shí)間(MTBF)。由于物料清單(BOM)較小，減少了采購和供應(yīng)鏈方面的挑戰(zhàn)。異類多芯片模塊(MCM)封裝功能可以根據(jù)需要擴(kuò)展到其他頻段和應(yīng)用。

Qorvo高性能解決方案(HPS)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Roger Hall說：“ QPF5010是多年傾聽客戶需求的結(jié)晶，也是我們設(shè)計(jì)工程，制造和材料工程團(tuán)隊(duì)之間的緊密合作。我們致力于在未來幾十年中推動(dòng)射頻技術(shù)的發(fā)展。”

具有以下規(guī)格的QPF5010，QPF5005和QPF5002可提供給合格客戶樣品。

Qorvo提供了業(yè)界最大，最具創(chuàng)新性的GaN-on-SiC產(chǎn)品組合，可幫助客戶實(shí)現(xiàn)卓越的效率和運(yùn)營帶寬。該公司的GaN-on-SiC產(chǎn)品具有高功率密度，小尺寸，出色的增益，高可靠性和成熟的工藝。Qorvo是RF產(chǎn)品和化合物半導(dǎo)體代工服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，為國防產(chǎn)品以及其他全球國防和航空航天客戶提供服務(wù)。Qorvo是美國國防部唯一達(dá)到10級(jí)制造準(zhǔn)備水平(MRL 10)的供應(yīng)商。