高通利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數(shù)據(jù)呼叫

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來源：美股研究社

日期：2021-04-16 09:20:35

摘要：高通技術(shù)公司4月15日宣布，工程師利用搭載第4代高通驍龍 X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機(jī)形態(tài)的終端，完成基于5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式下Sub-6GHzFDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數(shù)據(jù)呼叫。

關(guān)鍵詞：5G毫米波Sub-6GHz

據(jù)環(huán)球網(wǎng)報(bào)道，高通技術(shù)公司4月15日宣布，工程師利用搭載第4代高通驍龍 X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機(jī)形態(tài)的終端，完成基于5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式下Sub-6GHzFDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數(shù)據(jù)呼叫。

驍龍X65和高通QTM545天線模組正在向客戶出樣，商用終端預(yù)計(jì)在2021年晚些時(shí)候面市。