上海半導體企業(yè),首發(fā)“單芯片”CMOS圖像傳感器
今日消息,格科微0.61微米5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。該產(chǎn)品為全球首款單芯片0.61微米像素圖像傳感器產(chǎn)品。

據(jù)悉,其基于公司特有的GalaxyCell?2.0工藝平臺,并在公司自有晶圓廠進行生產(chǎn)制造,可大幅提升小像素性能。
該產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨并成功進入品牌手機后主攝市場。
據(jù)介紹,其采用1/2.88光學尺寸,可降低攝像頭模組厚度,廣泛適用于智能手機后置主攝、超廣角以及前置攝像頭。同時,該產(chǎn)品集成單幀高動態(tài)(DAGHDR)技術(shù),可在單次曝光中實現(xiàn)更寬動態(tài)范圍覆蓋,有效解決逆光場景下的過曝與欠曝問題,并支持PDAF相位對焦功能,確保快速精準的拍攝體驗。
單芯片0.61微米像素圖像傳感器是什么概念?意味著什么?
“單芯片”意味著CMOS圖像傳感器把光電二極管、像素電路、信號處理電路都集成在同一塊硅片上,區(qū)別于早期分體式結(jié)構(gòu)。而“0.61微米”指的是單個像素單元的物理尺寸一-比人類紅細胞(約7微米)小十多倍,用光學顯微鏡都看不清的微觀尺度。
簡單講,“單芯片”,就是指所有感光單元(像素)、信號處理電路(ADC、ISP等)、控制邏輯全部集成在單一硅芯片上。
優(yōu)勢也比較明顯,即體積小、功耗低、成本可控,適合手機/無人機等空間受限設(shè)備。
據(jù)悉,雖然單芯片集成降低模組復雜度,但良率挑戰(zhàn)推高初期成本(約$15–$20/顆)。預計2025年高端手機滲透率超30%(Counterpoint數(shù)據(jù))。
這個尺寸的意義在于:它標志著半導體光刻工藝逼近物理極限。目前最先進的EUV光刻機分辨率約13納米,但像素尺寸受限于光線收集效率和電路復雜度。
0.61微米意味著在1平方毫米面積上能塞進268萬個像素點,是五年前主流技術(shù)的兩倍密度。
不過技術(shù)難點很明顯:像素越小,感光面積越少,容易產(chǎn)生噪點。所以必須同步突破背照式結(jié)構(gòu)(BSI)、深阱隔離(DTI)技術(shù),還要用AI降噪算法彌補物理缺陷。
三星ISOCELL HP3傳感器就是典型例子,通過四像素合一技術(shù)讓實際成像等效1.22微米。
對消費者來說,最直接的影響是手機鏡頭不再凸起——高像素不再依賴大底傳感器。但也要提醒用戶,單純追求小像素可能犧牲畫質(zhì),關(guān)鍵看廠商的軟硬件協(xié)同能力。
格科微2025上半年營收預增
7月21日,格科微發(fā)布的業(yè)績預告顯示,2025年上半年,預計實現(xiàn)營收同比增長22.27%-36.51%,達到34.11億-38.09億元。

關(guān)于上半年業(yè)績變動的原因,格科微說明稱,2025年1-6月,公司首創(chuàng)的單芯片高像素芯片集成技術(shù)得到市場的進一步認可,全面覆蓋品牌客戶,持續(xù)提升高像素產(chǎn)品的市場占有率。公司5,000萬像素多個規(guī)格產(chǎn)品均已成功導入多家品牌客戶,在手訂單充足,下半年將持續(xù)放量。
在非手機CMOS圖像傳感器領(lǐng)域,格科微持續(xù)推廣400萬、800萬像素產(chǎn)品賦能智慧城市、智慧家居、會議系統(tǒng)等應用,400萬像素產(chǎn)品出貨量持續(xù)提升,800萬像素產(chǎn)品成功實現(xiàn)量產(chǎn)出貨,進一步拓寬公司收入空間。
另外,在汽車電子領(lǐng)域,公司已開始布局車載前裝芯片,完成了首顆車載前裝圖像傳感器的研發(fā)與流片,預計2025年產(chǎn)品能夠面向市場進行推廣。
分析師認為,格科微的差異化路徑在于“單芯片集成”與“工藝平臺創(chuàng)新”:
單芯片方案:將5000萬像素、HDR、OIS等功能集成于單顆芯片,較傳統(tǒng)多芯片方案成本降低30%;
GalaxyCell?2.0平臺:通過FPPI像素隔離技術(shù),在80℃高溫下暗電流降低10%,熱噪聲減少20%,適配車載、AI眼鏡等新興場景。
不過,該產(chǎn)品仍需經(jīng)歷市場驗證及客戶大規(guī)模采用的過程。公司也在公告中提示,市場推廣及客戶開拓存在不確定性,未來需持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能以應對行業(yè)競爭。
當然,格科微0.61μm圖像傳感器的量產(chǎn),驗證了我國半導體企業(yè)在高端制造領(lǐng)域的創(chuàng)新能力,也為全球消費電子產(chǎn)業(yè)提供了更具性價比的選擇。
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