2025年，存儲(chǔ)芯片“超級(jí)周期”持續(xù)發(fā)酵，DDR4價(jià)格從年初的3美元飆升至70美元，存儲(chǔ)成本高企成為智慧視覺(jué)行業(yè)的“緊箍咒”。

與此同時(shí)，AI大模型向端邊側(cè)滲透、IPC攝像頭追求低功耗小型化、低光視覺(jué)技術(shù)亟待普惠等需求交織，行業(yè)亟需一場(chǎng)技術(shù)破局。

作為全球智慧視覺(jué)IPC芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，星宸科技于12月26日舉辦新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)行業(yè)三大痛點(diǎn)，推出306系列、387系列及SSR670邊緣大模型芯片，以“極致成本控制、核心技術(shù)普惠”重構(gòu)IPC芯片競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則，為行業(yè)升級(jí)提供清晰路徑。

三大新品發(fā)布，精準(zhǔn)破解行業(yè)核心痛點(diǎn)

當(dāng)前智慧視覺(jué)行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革。

IPC攝像頭向低功耗、小型化快速迭代，存儲(chǔ)漲價(jià)倒逼資源優(yōu)化，邊緣AI與視覺(jué)大模型落地需求激增，而高端AI ISP黑光技術(shù)因高成本長(zhǎng)期難以普及。

針對(duì)此，星宸科技以市場(chǎng)需求為錨點(diǎn)，構(gòu)建全場(chǎng)景智慧視覺(jué)產(chǎn)品矩陣，用技術(shù)創(chuàng)新打破行業(yè)瓶頸。

01

306系列
破解低功耗與存儲(chǔ)成本雙重痛點(diǎn)

契合IPC攝像頭（含4G AOV、可穿戴設(shè)備等）低功耗、小型化的行業(yè)趨勢(shì)，306系列在繼承308系市場(chǎng)主流地位的基礎(chǔ)上，針對(duì)性解決存儲(chǔ)成本上漲難題。其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在三方面：

一是極致能效與成本優(yōu)化，功耗較308/377系降低60%，DRAM內(nèi)存消耗優(yōu)化20%-40%，支持DDR降檔，800萬(wàn)分辨率可在64MB DDR2內(nèi)存落地（業(yè)內(nèi)唯一），大幅降低電池續(xù)航、散熱及存儲(chǔ)成本；

二是開(kāi)發(fā)便捷性提升，支持單系統(tǒng)Linux快速冷啟動(dòng)（首幀68毫秒，快30%），節(jié)省系統(tǒng)資源，降低開(kāi)發(fā)者適配門(mén)檻；

三是兼顧安全與性能，搭載4.0編碼器優(yōu)化碼率與傳輸效率，內(nèi)置硬件安全模塊，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外安規(guī)認(rèn)證，適配常電與低功耗全場(chǎng)景。

02387系列
推動(dòng)AI ISP黑光技術(shù)普惠，重構(gòu)低光視覺(jué)畫(huà)質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

針對(duì)行業(yè)內(nèi)AI ISP黑光技術(shù)因高資源消耗、高成本導(dǎo)致普及受限的痛點(diǎn)，387系列以“高性能+低功耗+低成本”打破技術(shù)壁壘，推動(dòng)AI ISP成為市場(chǎng)主流。其核心突破包括：

一是性能與兼容性升級(jí)，雙核CPU搭配1.5T算力NPU（針對(duì)Transformer模型優(yōu)化），支持800萬(wàn)高分辨率及雙目AI ISP，可pin to pin兼容舊款377系列，降低遷移成本；

二是畫(huà)質(zhì)與能效雙優(yōu)，搭載AI WDR、AI BNR技術(shù)，實(shí)現(xiàn)逆光細(xì)節(jié)提升與2000倍增下全彩夜視，可移除紅外補(bǔ)光燈，適配“無(wú)光無(wú)電”值守場(chǎng)景；

三是資源極致優(yōu)化，400萬(wàn)+AI ISP場(chǎng)景僅消耗24.5MB DRAM，低于舊款無(wú)AI ISP方案，800萬(wàn)場(chǎng)景內(nèi)存消耗亦顯著降低，搭配專(zhuān)屬調(diào)試工具，實(shí)現(xiàn)高價(jià)技術(shù)平價(jià)落地。

03SSR670

攻堅(jiān)邊緣視覺(jué)大模型落地，開(kāi)啟主動(dòng)智能新篇章

順應(yīng)邊緣計(jì)算與AI大模型融合的行業(yè)趨勢(shì)，SSR670作為邊緣視覺(jué)大模型芯片，聚焦家庭、商用等邊緣場(chǎng)景的智能升級(jí)。其核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在：

一是強(qiáng)悍算力與高效適配，6核CPU搭配8T算力，支持8K60幀解碼，可流暢運(yùn)行1.5B參數(shù)大模型（實(shí)測(cè)近10 token/s，內(nèi)存占用僅1.24GB），支持雙PCIE級(jí)聯(lián)算力疊加，滿(mǎn)足多模態(tài)VLM模型需求；

二是場(chǎng)景化智能突破，賦能家庭主動(dòng)看護(hù)、AI管家等場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)實(shí)時(shí)預(yù)警與可視化交互，推動(dòng)攝像頭從“被動(dòng)監(jiān)控”向“主動(dòng)防御”升級(jí)；

三是多形態(tài)適配，支持豐富視頻接口與多屏顯示，可落地NAR、Home Base等多元產(chǎn)品，適配邊緣智能的多樣化落地需求。

小結(jié)

從存儲(chǔ)成本優(yōu)化到低光畫(huà)質(zhì)升級(jí)，再到邊緣大模型落地，星宸科技構(gòu)建起“主流市場(chǎng)鞏固+高端技術(shù)普惠+未來(lái)賽道搶占”的三層產(chǎn)品矩陣，精準(zhǔn)契合行業(yè)低功耗、資源優(yōu)化、AI落地的核心需求。

其中，306系列以極致成本控制緩解行業(yè)存儲(chǔ)壓力，387系列打破高端技術(shù)壟斷，SSR670則提前布局邊緣AI賽道，三款產(chǎn)品均通過(guò)硬件兼容、工具賦能降低開(kāi)發(fā)者門(mén)檻，實(shí)現(xiàn)“當(dāng)前痛點(diǎn)破解+長(zhǎng)期趨勢(shì)引領(lǐng)”的雙重價(jià)值。

作為累計(jì)出貨4.54億顆SoC芯片的行業(yè)領(lǐng)軍者，星宸科技以22.6%的研發(fā)投入率持續(xù)攻堅(jiān)核心技術(shù)，此次新品發(fā)布既是對(duì)存儲(chǔ)漲價(jià)、AI落地等行業(yè)痛點(diǎn)的及時(shí)響應(yīng)，更是其“技術(shù)普惠”戰(zhàn)略的具象化落地。

未來(lái)，隨著邊緣智能與視覺(jué)大模型的深度融合，星宸科技或?qū)⒁愿吒?jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品矩陣，推動(dòng)智慧視覺(jué)行業(yè)從“被動(dòng)感知”向“主動(dòng)智能”跨越，持續(xù)鞏固全球視覺(jué)AI SoC領(lǐng)域的龍頭地位。

《2026 AIoT視覺(jué)消費(fèi)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》已正式啟動(dòng)，報(bào)告將全景呈現(xiàn)海內(nèi)外市場(chǎng)格局，深度拆解高低端分化下的競(jìng)爭(zhēng)策略，挖掘場(chǎng)景化創(chuàng)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，解析技術(shù)迭代的核心方向，進(jìn)而為行業(yè)參與者提供可落地的決策參考。歡迎感興趣的行業(yè)朋友交流合作！

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