1月21日晚間，立昂微發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告。公司預(yù)計(jì)全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約35.95億元，同比增長(zhǎng)約16.26%；其中主營(yíng)業(yè)務(wù)收入約35.56億元，同比增長(zhǎng)約16.08%。

歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損約1.21億元，同比減虧約54.47%。值得關(guān)注的是，公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）約11.2億元，同比增長(zhǎng)約75.91%，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量顯著改善。

立昂微表示，業(yè)績(jī)大幅減虧主要得益于半導(dǎo)體硅片板塊盈利能力的持續(xù)修復(fù)。隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端化不斷升級(jí)，自2025年第一季度起，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)平均銷售單價(jià)呈現(xiàn)逐季上升趨勢(shì)；同時(shí)，在產(chǎn)銷規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張、尤其是12英寸硅片產(chǎn)銷量大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，單位成本持續(xù)下降。在出貨價(jià)格提升與成本下降的雙重驅(qū)動(dòng)下，硅片業(yè)務(wù)（含對(duì)母公司銷售）的綜合毛利率由2024年的4.72%提升至2025年約9%。

其中，12英寸硅片虧損狀況明顯改善，負(fù)毛利率由2024年的-70.68%收窄至2025年約-27%。受此影響，硅片業(yè)務(wù)，尤其是12英寸硅片的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提金額顯著減少。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入約26.79億元，同比增長(zhǎng)約19.66%，其中12英寸硅片收入約8.59億元，同比增長(zhǎng)約65.63%；半導(dǎo)體功率器件芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入8.44億元，同比下降2.16%，其中FRD芯片收入1.78億元，同比增長(zhǎng)96.18%；化合物半導(dǎo)體射頻及光電芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入約3.27億元，同比增長(zhǎng)10.84%。

公司在近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，自2025年第一季度以來(lái)，硅片產(chǎn)品平均出貨價(jià)格環(huán)比持續(xù)提升。目前價(jià)格尚未回到歷史高位，隨著硅片行業(yè)及下游應(yīng)用需求逐步回暖，公司出貨價(jià)格仍具進(jìn)一步上行空間。

此外，立昂微近期披露，其子公司立昂東芯已掌握業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的單芯片集成工藝技術(shù)，可將柵長(zhǎng)0.15微米的功率管、低噪聲晶體管、PN二極管、E/D邏輯電路及射頻開關(guān)等多種功能模塊集成于單一芯片，并已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。

公司表示，該工藝結(jié)合其他核心技術(shù)，可在同一芯片上實(shí)現(xiàn)達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平的功率放大器和低噪聲放大器，應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋低軌衛(wèi)星通信及地面通信終端。

目前，基于該技術(shù)開發(fā)的低軌衛(wèi)星通信芯片已實(shí)現(xiàn)大批量出貨，面向地面通信終端的相關(guān)產(chǎn)品亦已通過(guò)客戶驗(yàn)證，具備規(guī)模化推廣條件。該進(jìn)展標(biāo)志著立昂微在高端射頻集成電路領(lǐng)域取得重要突破，相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品有望在衛(wèi)星通信、5G通信等新興市場(chǎng)中加速拓展。

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