年入68億，AIoT芯片龍頭沖刺港股IPO

近日，晶晨半導體（上海）股份有限公司（688099，簡稱：晶晨股份）在港交所遞交招股書，擬主板掛牌上市。

IPO進程顯示，這是晶晨股份于2025年9月遞表失效后的再一次申請。此前，該公司已于2019年8月在上交所科創板上市。截至4月22日收盤，晶晨股份上漲3.17%報88.77元，總市值373.87億元。

此次港股IPO，晶晨股份擬將募資在未來五年用于支持持續增長與提升其研發能力，專注于尖端芯片技術；用于未來五年的全球客戶服務體系建設；推進“平臺+生態系統”戰略的戰略投資與收購等。

智能機頂盒芯片全球排名第一

招股書顯示，晶晨股份面向智能家庭、智能辦公、智慧出行、娛樂教育及工業生產等場景，提供智能終端控制與連接解決方案，產品涵蓋智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片及智能汽車SoC芯片，致力于推動全球智能終端由“萬物互聯”向“萬物智聯”升級。

公司自成立以來專注于高系統復雜度、多技術疊加的系統級SoC芯片設計，已深耕SoC領域30年。經過十余年的自研IP持續迭代，在基帶、射頻、協議棧等核心技術環節取得顯著突破，自研Wi-Fi芯片與LTE芯片可與SoC芯片高度協同，覆蓋更加多元的AIoT應用場景。

截至2025年底，晶晨股份芯片累計出貨量已超過10億顆。根據弗若斯特沙利文數據，2024年全球每3臺智能機頂盒中就有1臺采用其芯片，每5臺智能電視中就有1臺搭載其智能電視芯片。

在客戶與市場布局方面，晶晨股份服務全球270余家主流運營商，覆蓋小米、創維、TCL、海信、海爾、希沃等頭部電視品牌，并與眾多AIoT廠商及汽車廠商建立合作，產品已進入全球100多個國家和地區。

根據弗若斯特沙利文數據，按2024年相關收入計：

• 公司在智能終端SoC芯片廠商中位列全球第四，市場份額1.2%；

• 在家庭智能終端SoC芯片領域位居中國大陸第一、全球第二，全球市場份額達17.7%：其中，智能機頂盒芯片全球市占率達31.5%，排名第一，2024年全球每3臺智能機頂盒中就有1臺搭載了其芯片。

年營收67.9億，利潤8.7億

財務表現方面，2023—2025年，晶晨半導體營業收入由53.71億元增長至67.91億元，復合增長率達12.3%。其中，2024年實現營收59.26億元，2025年同比增長14.6%。

凈利潤方面，2023—2025年分別為4.99億元、8.19億元和8.70億元，2025年同比增長6.21%，盈利能力持續增強。

毛利率連續三年穩步提升，由2023年的33.2%升至2024年的37.1%，2025年進一步提高至37.8%，主要受益于產品結構優化以及高毛利AIoT業務占比提升。

從業務結構看，2025年智能多媒體及顯示SoC實現收入49.49億元，占比72.9%；AIoT SoC實現收入16.40億元，占比24.2%，成為重要的增長支撐；通信與連接芯片實現收入約1.998億元，占比2.9%。

今年3月，晶晨股份公告稱，公司6nm芯片在2025年已實現近900萬顆商用出貨，隨著新產品于2026年推出，產品矩陣將進一步完善，預計2026年出貨量有望突破3000萬顆，規模化放量將持續拉動公司業績增長。

其中，2025年Wi-Fi 6芯片銷量已超過700萬顆，占比快速提升，逐步確立為公司無線連接核心產品線。后續公司將推出Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6 1×1高速低功耗芯片，預計2026年Wi-Fi 6芯片出貨量有望突破1000萬顆，進一步增強整體產品競爭力。

目前，覆蓋端側智能領域和智能汽車領域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能視覺芯片已完成流片；Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1×1高速低功耗芯片已進入回片測試階段。

公司重點布局的端側AI、高速連接、智能視覺、智能汽車等賽道景氣度較高，6nm芯片、Wi-Fi 6等主力產品預計將在2026年實現出貨量的大幅增長，產品結構持續向高端化演進，市場占有率穩步提升。

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