5月15日，蘇州華太電子技術股份有限公司（簡稱：華太電子）更新IPO進展，IPO申請獲上交所受理，準備在科創板上市。

招股書顯示，此次IPO，華太電子擬募資27.81億元，投向“超大功率LDMOS功放器件、射頻大功率氮化鎵功放器件、大功率單片射頻LDMOS MMIC、高集成射頻模組研發及應用項目”、“全系列射頻大功率封測設計和工程平臺研發中心及產業化項目”等。

• 其中，7.69億元用于超大功率 LDMOS 功放器件、射頻大功率氮化鎵功放器件、大功率單片射頻 LDMOSMMIC、高集成射頻模組研發及應用項目；

• 4.65億元用于全系列射頻大功率封測設計和工程平臺研發中心及產業化項目；

• 4.43億元用于高性能功率芯片、配套芯片及應用方案的研發及應用項目；

• 5億元用于研發中心建設項目；6億元用于補充流動資金。

年營收7.3億，凈虧7814萬

華太電子成立于2010年3月，主要從事射頻系列產品、功率系列產品、專用模擬芯片、工控SoC芯片及高端散熱材料的研發、生產與銷售，同時提供大功率封裝測試服務。公司產品廣泛應用于通信基站、光伏發電與儲能、半導體裝備、智能終端、新能源汽車及工業控制等大功率應用場景。

上市進程方面，華太電子于2022年12月首次啟動上市輔導，并于2024年9月重新簽署輔導協議，截至此次提交輔導完成報告，上市籌備歷時已超過三年。

自成立以來，華太電子共完成5輪融資，投資方包括國有資本先進制造產業投資基金二期（有限合伙）、國開制造業轉型升級基金（有限合伙）、臨港新片區道禾前沿碳中禾（上海）私募投資基金合伙企業（有限合伙）、中新蘇州工業園區創業投資有限公司等多家機構。

招股書顯示，華太電子2023年度至2025年度營收分別為11.26億、7.07億、7.26億；凈虧損分別為1.84億、4.64億、1.3億元；扣非后凈虧損分別為2億、3.81億、7814萬元。

報告期內，華太電子的主營業務收入分為射頻業務、功率業務、芯片工程定制業務、IP授權及技術開發服務四大板塊。2023年至2025年，射頻業務的收入比例最高，分別占據主營業務收入的69.97%、87.63%、90.74%。

股權結構方面，輔導備案信息顯示，華太電子目前無控股股東，實際控制人為張耀輝。張耀輝直接持有公司約19.20%的股份，并通過其控制的企業間接控制公司約52.44%的表決權，合計控制公司約71.64%的表決權，現任公司董事長。

射頻PA器件累計發貨超過1.7億顆

官網顯示，華太電子已構建起較為完整的產品體系，主要涵蓋射頻芯片系列、功率器件系列、模擬IC系列及系統方案系列產品。公司產品矩陣形成從器件到系統的技術閉環，能夠滿足通信基站、光伏儲能、半導體裝備、智能終端、新能源汽車及工業控制等高功率應用場景的核心需求。

在射頻產品線方面，華太電子的主要產品包括LDMOS MMIC、大功率射頻分立器件等。據媒體報道，公司LDMOS MMIC已在國內外重點客戶中實現大規模量產，射頻PA器件累計出貨量超過1.7億顆，RF LDMOS出貨規模位居國內前列。

從業務發展歷程看，2010年至2018年，華太電子以通信領域射頻產品為切入點，構建了專有基礎工藝平臺，相關產品覆蓋基站、直放站、對講機等公專網通信應用。

2018年至2022年，公司加快產業布局，相繼成立功率半導體、數字 SoC與模擬芯片產品線，并整合華智材料廠、設立瑤華封測廠，持續完善產業配套能力。

2022年以來，華太電子逐步形成射頻、功率、SoC、模擬、材料、封測六大產品與服務體系，累計擁有600余項專利。在射頻及功率器件領域，公司已打通設計、制造、材料、封裝測試到銷售的全產業鏈，業務版圖也由通信領域拓展至光儲充、新能源汽車、工業控制及半導體裝備等多個方向。

在具體應用上，其射頻功率器件支撐5G基站高效運行，功率半導體產品應用于光伏逆變器和車載充電系統，工控SoC芯片則推動工業設備智能化升級。當前，公司正加速推進第三代半導體材料及高端散熱技術研發，進一步夯實其在高功率與高可靠性領域的技術壁壘。

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