當前，AIoT 正從萬物互聯邁向萬物智聯的深度變革期，高精度定位、可靠通信、智能感知三位一體融合，成為重構物理世界與數字空間交互邏輯的核心引擎，也是物聯網產業升級的關鍵賽道。

在2025 “物聯之星” AIoT行業年度榜單評選中，深圳市物聯網產業協會理事單位——深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡稱“芯邦科技”）憑借硬核技術實力與規模化落地能力，一舉斬獲2025年度中國最有創新力高精定位與通感一體企業、2025年度中國 AIoT行業創新產品兩項重磅榮譽，成為通感一體領域的標桿力量。

作為國家級高新技術企業、專精特新 “小巨人”，芯邦科技深耕芯片設計二十載，從移動存儲控制芯片起家，2021年戰略布局UWB 超寬帶通信賽道，以UWB SoC 設計為核心、定位+通訊+感知一體化為方向，構建起從芯片到解決方案的完整技術鏈，用自主創新打破高端定位芯片海外依賴，為AIoT產業注入 “芯” 力量。

產業風口：從連接到感知，通感一體成新藍海

隨著5G、AI、邊緣計算等技術的深度融合，物聯網應用場景不斷拓展，傳統單一的通信或定位功能已難以滿足日益復雜的智能需求。特別是在智能家居、智慧辦公、工業4.0等領域，用戶對設備的空間感知能力、實時交互體驗以及安全性的要求達到了前所未有的高度。

在此背景下，“通感一體”（Integrated Sensing and Communication, ISAC）技術應運而生——即在同一套系統中實現通信與感知雙重功能，通過共享頻譜、硬件與信號處理資源，大幅提升系統效率與集成度。作為該領域的先行者，芯邦科技早在2021年便前瞻性地布局UWB產品線，并持續投入研發，致力于打造“定位+通信+感知”一體化的完整技術鏈。

方案落地：從芯片到生態，賦能多元應用場景

本次斬獲 “創新產品榜” 的UWB 高精準定位芯片 CBU5000V210，是芯邦科技技術實力的集中體現，也是國內 UWB 通感一體芯片的標桿之作。該芯片于2024年7月正式量產，是一款集成高精度定位、可靠通信與雷達感知的高集成度 SoC 芯片，通過 FiRa 2.0 技術規范測試并獲得中國賽寶實驗室認證，兼具低功耗、強抗干擾、高并發、易部署等核心優勢，完美解決傳統定位芯片精度不足、功耗過高、場景適配性差等行業痛點。

UWB高精準定位芯片 “CBU5000V210”圖片

依托成熟的測距與測角算法SDK，芯邦科技率先在電視指向遙控場景實現大規模落地，視源等頭部客戶產品已順利量產，行業頭部廠商正積極導入，未來將全面覆蓋電視、投影、交互大屏等指向類應用，重構人機交互體驗。同時，其高精度測距測角能力正快速向工業、消費電子等多領域延伸，多個客戶項目進入開發驗證階段，商業化落地步伐持續加快。

在 UWB 雷達感知這一前瞻領域，芯邦科技已完成前瞻布局，相關項目正在導入推進階段，尚未進入大規模商用，但已與生態伙伴在多類場景進行聯合驗證。

企業底色：二十載磨一劍，堅守自主創新之路

回望芯邦科技的發展歷程，其成功并非偶然。自2005年成立以來，公司始終扎根于芯片設計領域，其UWB芯片核心團隊具備無線芯片全流程開發經驗，技術能力覆蓋廣域蜂窩 5G、WiFi、藍牙、UWB 等全品類物聯網無線通信芯片，為產品的持續迭代與技術創新提供了堅實支撐。

2023年，芯邦科技承擔深圳市科創委UWB重大攻關項目，攻克高精度定位、通感融合等關鍵技術，成功推出 CBU5000V210 芯片，實現從技術攻關到產品量產的全鏈條突破，彰顯國產芯片企業的自主創新實力。

結語：標桿引領，共筑AIoT產業新生態

高精度空間計算是AIoT產業的核心基礎設施，通感一體則是解鎖智能交互新場景的關鍵鑰匙。隨著UWB技術在更多場景的普及，芯邦科技將立足于移動存儲控制芯片領域，致力于推動UWB超寬帶通信技術的發展，打造可持續發展、可協同發展的多系列產品線格局，提供具備全球競爭力的芯片產品及解決方案，真正實現了用心設計，以芯興邦的企業使命。

未來已來，唯變不破。讓我們共同期待，芯邦科技以“芯”破局，以“智”賦能，在萬物智聯的時代浪潮中，書寫屬于中國科技的嶄新篇章。

深圳市物聯網產業協會以構建 “平臺化運營 + 產業智庫 + 頂層設計 + 生態閉環” 的多維協同模式，致力于解決產業痛點為目標，將服務成果量化，實現從資源對接、技術轉化到規則制定、人才培養的全方位生態賦能。未來，協會將繼續完善服務體系，也期待與各方攜手，共同推動物聯網產業邁向更高質量發展階段！