在物聯(lián)網(wǎng)與智能包裝快速普及的當(dāng)下,NFC技術(shù)正迎來新一輪形態(tài)革新。全球RFID的頭部企業(yè)Tageos,于2026年4月聯(lián)合柔性半導(dǎo)體技術(shù)廠商Pragmatic Semiconductor,正式推出基于柔性集成電路的可彎曲NFC產(chǎn)品系列,憑借超薄、柔韌、低碳、低成本等優(yōu)勢,為NFC技術(shù)突破傳統(tǒng)應(yīng)用邊界、走向更廣泛的大眾市場提供了新可能,也讓柔性RFID方案從概念驗證加速邁向規(guī)模化商用階段。