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產品詳情：
由于紙INLAY與PVC的結合是專利技術，我們可提供預層壓的INLAY，將帶有芯片和天線的紙INLAY與上下兩層PVC進行層壓而成一層，即可生成用于非接觸卡成卡所需INLAY。芯片可采用非模塊(Non MODULE)形式的所有非接觸卡芯片，并可根據(jù)用戶需求調整Inlay上天線的排列方式。
北京亞仕同方科技有限公司
ASK Tongfang Co., Ltd.
產品詳情：
由于紙INLAY與PVC的結合是專利技術，我們可提供預層壓的INLAY，將帶有芯片和天線的紙INLAY與上下兩層PVC進行層壓而成一層，即可生成用于非接觸卡成卡所需INLAY。芯片可采用非模塊(Non MODULE)形式的所有非接觸卡芯片，并可根據(jù)用戶需求調整Inlay上天線的排列方式。
電話：010-82390232
地址：北京市海淀區(qū)王莊路1號清華同方科技廣場B座505