產(chǎn)品詳情：

XID 8300熱轉(zhuǎn)印打印機技術(shù)參數(shù)
打印原理： 熱升華再轉(zhuǎn)印
打印模式： 單面或雙面（可選）無邊距熱轉(zhuǎn)印打印（全版）
打印速度： 最高可達每小時100張卡片（單面全彩色）
打印分辨率： 300 dpi
打印頭： 終身保修（使用原裝耗材條件下）
適用卡片類型： PVC，合成PVC，ABS，PET以及Ploycarbonate卡
所有卡片須符合ISO ID-1/CR-80尺寸，85.60×53.98mm 標(biāo)準(zhǔn)
卡片厚度： 0.25-1.02 mm（進卡入口可調(diào)）
進卡盒容量： 200張卡片（0.76 mm）
出卡盒容量： 100張卡片（0.76 mm）
通訊接口： USB 2.0和以太網(wǎng)接口
支持操作系統(tǒng)： Windows 2000/XP/Vista
打印機規(guī)格： 343×322×360 mm（寬×長×高）
重量： 13.9 kg（不包含可選配的內(nèi)部配件）
電源： 100/120V及220/240V，50/60Hz 符合FCC，CE，UL，GOST-R和CCC標(biāo)準(zhǔn)
工作環(huán)境： 15至30攝氏度，35%至70%非冷凝濕度
打印耗材： 4格彩色色帶（YMCK）：每卷色帶1000張卡片
5格彩色色帶（YMCKK）：每卷色帶750張卡片
5格彩色PO色帶（YMCK-PO）：每卷色帶750張卡片
5格彩色UV色帶（YMCK-UV）：每卷色帶750張卡片
轉(zhuǎn)印膜帶：每卷色帶1000張卡片


可選模塊： 卡片彎曲矯正模塊
磁條卡編碼（HiCo及LoCo）
接觸式芯片編碼
非接觸式芯片編碼（Mifare，DESFire，HIDiCLASS，Legic等）
多種支持高級芯片編碼框架（CEF）的芯片編碼插件
聯(lián)機覆膜模塊（單面和雙面，ILU或OLM）