產(chǎn)品詳情：

BK800型裱合機(jī)針對(duì) RFID類(lèi)產(chǎn)品的實(shí)際特點(diǎn)，特別對(duì)兩個(gè)對(duì)裱滾筒中的其中一支做了特別設(shè)計(jì)和制造工藝上的突破。在滾筒表面貼覆了一層橡膠，可以非常好的保護(hù)芯片。特有的調(diào)壓方式，BK800是通過(guò)調(diào)整偏心套的偏心量改變兩個(gè)滾筒間間隙，達(dá)到改變裱合壓力的作用。從而可以更穩(wěn)定的根據(jù)產(chǎn)品的特性要求施加裱合壓力，這也是該機(jī)適應(yīng)于裱合 RFID類(lèi)產(chǎn)品的主要原因。
主要技術(shù)參數(shù)
最大機(jī)器速度： 50張/min
最大紙張尺寸： 800 X 560 mm
最小紙張尺寸： 260 X 260 mm
裱合單紙張厚度： 0.10-1.80mm
裱合后紙張厚度： 0.30-2.00mm
主電機(jī)功率 2.2Kw
電源電壓 三相380V±10％
頻率 50Hz
機(jī)器總重量（約）： 2500kg
外形尺寸（長(zhǎng)x寬x高）： 2690X1580x1650mm